研究部分:3月6日


2 d tmd在硅麻省理工学院的工程师,德克萨斯大学达拉斯,基础科学研究所韩国成均馆大学,圣路易斯华盛顿大学,加州大学河滨分校,延世大学直接督导下的研究,找到了一种方法增加2 d材料行业标准硅晶圆,同时保留他们的水晶形体。使用新的“nonepitaxial,单个水晶g…»阅读更多

研究部分:1月31日


的力量接近美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室的研究人员(伯克利实验室)、斯坦福大学、加州大学伯克利分校已经观察到电子传输层之间的热量快速二维半导体材料钨联硒化物(WSe2)和二硫化钨(WS2)。两种材料的电子充当之间的一座桥梁,层……»阅读更多

周评:设计,低功耗


在半导体研究公司的资助下,一群10大学联合创建处理智能存储和记忆中心,或棱镜,由加州大学圣地亚哥。5050万美元的棱镜中心将集中在四个不同的主题:小说记忆和存储设备和电路;新一代架构;系统和软件;一个……»阅读更多

研究部分:11月15日


低温3 d结合来自大阪大学的科学家开发了一种新方法的直接三维焊接铜电极使用银层。该方法在低温下工作,不需要外部压力。“我们的过程可以在温和的条件下进行,在相对较低的温度下和没有添加压力,但债券能够承受……»阅读更多

研究:10月18日


模块化的智能芯片工程师在麻省理工学院(MIT),哈佛大学,斯坦福大学,劳伦斯伯克利国家实验室,韩国科学技术研究所和清华大学创建了一个模块化的方法来构建可叠起堆放的,可重构的人工智能芯片。设计包括传感和处理元素的互层,随着led t…»阅读更多

研究部分:10月4日


二维电极对超薄半导体韩国科学与技术研究所的研究人员(KIST),日本国家材料科学研究所和群山国立大学设计二维是从汤姆斯电子和逻辑设备,电气性能,可以有选择地控制通过一个新的二维电极材料,chlorine-doped锡diseleni……»阅读更多

研究部分:8月23日


Algae-powered微处理器工程师来自剑桥大学的,手臂研究,苏格兰海洋科学协会和挪威科技大学使用一种广泛的蓝绿藻权力手臂皮层M0 +微处理器连续一年多。集胞藻属海藻,无毒和收成能源从光合作用。表面涂覆的小…»阅读更多

研究部分:7月26日


与极化光子计算牛津大学和埃克塞特大学的研究人员开发出一种方法,利用光的偏振信息存储密度和计算性能最大化使用纳米线。研究人员指出,不同偏振态的光不相互影响,允许每个作为一个独立的信息channe……»阅读更多

技术论文聚拢:6月14日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 33 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合f……»阅读更多

深度学习材料科学:申请方法,最近的进展


新技术论文题为“深度学习方法的最新进展和应用在材料科学”研究人员NIST,加州大学圣地亚哥分校,劳伦斯伯克利国家实验室,卡内基梅隆大学、西北大学和哥伦比亚大学。抽象的“深度学习(DL)是增长最快的一个主题在材料数据科学、与快速新兴应用程序生成…»阅读更多

←旧的文章
Baidu