荷兰的出口限制;富士康(Foxconn)被台湾罚款;立陶宛的雄心壮志，SEMI选出了玛丽·彪马;代工营收放缓。
荷兰科技产业集团FME呼吁欧盟委员会就是否以及如何限制向中国出口计算机芯片技术起草一份立场草案，称欧洲需要采取“更加统一和有力的行动”，据路透社报道．与此同时，荷兰首相马克·吕特表示他看到了循序渐进正在与美国就可能对中国出口芯片制造技术的新限制进行谈判。荷兰政府现在是预计将实施新的限制在ASML对华销售
台湾的罚款富士康该公司向一家中国芯片公司进行了未经授权的投资，被罚款1,000万新台币(约合329,088美元)，但该公司表示，这家台湾iPhone组装商在该案中给予了合作，因此受到了较轻的处罚。
立陶宛科技公司Teltonika目标是在2027年开始国内半导体生产据路透社报道，他们使用了台湾的技术。立陶宛经济与创新部长奥斯林·阿蒙奈特说:“与台湾的伙伴关系将帮助立陶宛快速前进，与世界上最强大的参与者相匹配，并实现其雄心勃勃的目标。”
澳大利亚战略政策研究所(Australian Strategic Policy Institute)的一篇专栏文章认为，澳大利亚是时候拥有自己的核武器了半导体制造登月计划．
三星该公司推出了最新的2亿像素(MP)图像传感器ISOCELL HP2，它的像素技术得到了改进，未来的高端智能手机能够提供令人惊叹的移动图像。
西门子宣布eXplore Live在威奇托的智能工厂．智能工厂位于威奇托州立大学的创新校园，包括一条全面运营的生产线和用于开发和探索智能制造创新能力的体验实验室。
日月光半导体的高雄碰撞厂已经被录取了世界经济论坛全球灯塔网络(GLN)，一个由制造基地和价值链组成的社区，在采用第四次工业革命(4IR)前沿技术方面处于领先地位。
半玛丽·彪马当选的总裁兼首席执行官Axcelis技术他是该协会的新任主席。她将领导SEMI国际董事会在全球范围内发展协会的运营、项目和服务，以支持整个电子制造和设计供应链的成员公司的发展。
预计2023年代工收入将同比下降4%由于库存消耗缓慢和客户晶圆输入下降，根据TrendForce。今年下半年，一些经历库存调整的零部件的订单可能会回升。
麻省理工学院的研究人员开发了一种方法，可以使芯片制造商通过在现有的硅片和其他材料上生长，用2D材料制造出更小的晶体管。这种新方法是一种“非外延，单晶生长该团队首次使用2英寸的硅片来生长纯的、无缺陷的2D材料(WSe2在SiO2沟槽上)。
伊利诺伊大学香槟分校的新电子与光子学先进工艺积极缩放中心致力于解决微处理器的能源效率问题，目标是将能源消耗减少100倍。为了覆盖整个堆栈，工作将围绕三个主题进行:用于电气和光学互连的材料发现、异构3D集成以及高能效电路和架构。
俄勒冈大学的化学家们找到了一种方法碳基分子具有独特的结构特征:环环互锁．像其他纳米材料一样，这些连接在一起的分子具有有趣的性质，可以通过改变它们的大小和化学组成来“调整”。这使得它们有可能应用于一系列领域，比如专门的传感器和新型电子产品。
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