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标签:扇出

Josephson结在细胞边界用于扇出(UCSB)
通过技术文件链接- 2022年12月16日-意见:0

加州大学圣巴巴拉分校的研究人员发表了一篇题为“低成本超导扇出与重新设计的约瑟夫森结”的技术论文。这篇论文在2022年10月的应用超导会议上获得了奖项，并在这篇UCSB新闻文章中得到了重点报道。摘要:超导体电子技术(SCE)使计算机系统具有数量级的高速度和低功耗。»阅读更多

哪家铸造厂领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 2022年10月26日-评论:2

数十亿美元的代工领导权争夺战正变得越来越复杂，很难在任何时候确定哪家公司处于领先地位，因为需要权衡的因素太多了。这在很大程度上反映了前沿客户基础的变化，以及对特定领域设计的推动。过去，像苹果这样的公司，谷歌…»阅读更多

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

先进包装的未来挑战
通过马克LaPedus- 2022年1月20日-意见

Amkor高级封装开发和集成副总裁Michael Kelly接受了《半导体工程》杂志的采访，谈论了先进封装和该技术面临的挑战。以下是那次讨论的节选。SE:我们正处于一个巨大的半导体需求周期之中。这背后的原因是什么?凯莉:如果你退一步看，我们的行业一直……»阅读更多

面板级封装的下一步
通过马克LaPedus- 2021年12月20日-评论

Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜，但多年前就有了…»阅读更多

先进包装内部概览
通过马克LaPedus- 2021年11月18日-评论:0

JCET首席技术官Choon Lee接受了《半导体工程》的采访，讨论了半导体市场、摩尔定律、芯片、扇出封装和制造问题。以下是那次讨论的节选。SE:我们现在处于半导体周期的哪个阶段?李:如果你看看2020年，整个半导体行业的增长大约在10%左右. ...»阅读更多

扇出和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2021年10月6日-评论

《半导体工程》杂志与日月光研究员William Chen一起讨论了各种IC封装技术、晶圆级和面板级方法以及对新材料的需求;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;Michael Liu, globa高级总监…»阅读更多

用AFMs进行埃级测量
通过马克LaPedus- 2021年8月19日-评论:0

原子力显微镜(AFM)市场的竞争正在升温，几家供应商正在推出新的AFM系统，以解决包装、半导体和其他领域的各种计量挑战。AFM是一个小而发展的领域，它涉及一个独立的系统，可以提供低至埃级的结构表面测量。1埃= 0…»阅读更多

超小扇出包装解决方案
通过肯恩萧- 2021年8月19日-评论:0

随着互联网和多媒体的出现，以集成电路形式出现的电子微型化已经成为我们生活中不可或缺的一部分。为了保证集成电路的长期运行和可靠性，集成电路的快速发展不仅依赖于芯片设计和制造的进步，还依赖于其封装的进步。随着市场对消费品和电子产品的需求越来越大。»阅读更多

拼接小纸片
通过马克LaPedus- 2021年7月22日-意见

有几家公司正在将芯片模型作为开发下一代类似3d芯片设计的手段，但这种方法在成为行业主流之前还有很长的路要走。它需要几个部件来提出一个三维芯片设计使用芯片模型。少数大公司拥有这些部件，尽管大多数是专有的。其他人缺少一些关键的公司…»阅读更多

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