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MOVPE生长(100)β -氧化镓层用于电力电子应用


德国莱布尼茨研究所für Kristallzüchtung (IKZ)的研究人员发表了一篇题为“movpe生长的(100)β-Ga2O3薄膜及其用于电力电子应用的铝合金展望”的技术论文。“β-镓氧化物(β-Ga2O3)是一种极具前景的超宽带隙半导体,具有吸引人的物理性能,可用于下一代大功率器件、射频电子设备和电子设备。»阅读更多

超薄氧化铟晶体管的详细射频特性


普渡大学的研究人员发表了一篇题为“具有埋门结构的超薄氧化铟晶体管的创纪录RF性能”的新技术论文,并获得了2022年器件研究会议最佳学生论文奖(DRC 2022于6月举行)。根据普渡大学的新闻稿,“在这项工作中,氧化铟晶体管的射频(RF)性能w…»阅读更多

处理s参数的复杂艺术


随着制造技术的发展,集成电路设计正在加速转变。集成更多功能的需求导致了更密集的模具、多模芯片、堆叠的3D ic和先进的封装。此外,对更多更快地访问数据的增强连接的需求不断增长,继续推动技术向高…»阅读更多

MMIC和RF PCB电源应用的设计中的热分析


下一代无线通信和雷达系统通常需要在更小的占地面积内增加射频功率,以满足各自商业和航空航天应用的性能和尺寸要求。因此,射频前端电子器件面临较高工作温度的风险,这会降低射频性能并威胁设备可靠性。对于许多设备来说…»阅读更多

microled走向商业化


MicroLED显示屏市场正在升温,这得益于设计和制造方面的大量创新,这些创新可以提高产量并降低价格,使其与LCD和OLED设备竞争。MicroLED显示屏比它们的前辈更亮、对比度更高,而且效率更高。已经为手表、AR眼镜、电视、标牌和au开发了功能原型。»阅读更多

汽车雷达:雷达能看多远?


在本博客之前专门介绍汽车雷达的文章中,介绍了使用雷达的原因和调频连续波雷达的工作原理。现在,我们将关注系统的性能,从它的最大探测范围开始:我们可以探测到前方的障碍物多远?我们需要有尽可能多的预见性,以便能够发现…»阅读更多

扇出包装越来越有竞争力


扇出晶圆级封装(FOWLP)是行业从晶体管扩展到系统扩展和集成的关键推动因素。该设计通过再分配层而不是基板进行芯片互连。与倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或线键合相比,它具有更低的热阻,更薄的封装,并可能降低成本。然而,如果h…»阅读更多

设备供应商为GaN市场爆发做好准备


在消费设备和许多应用中对更高能效的需求的推动下,一个巨大的GaN市场正在开放。供应商已经准备好了,但要在高压汽车应用领域与SiC充分竞争,还需要功率GaN(氮化镓)的进一步技术发展。尽管如此,21世纪20年代是GaN市场的高增长阶段。收益在幂GaN标记…»阅读更多

向5G的大迁移正在进行中


每十年都会带来大量的技术变化,无线技术50多年的变化累积的影响是值得注意的,因为它们改变了我们的通信方式。80年代,随着1G的推出,开始了个人计算时代。90年代,64位微处理器架构在消费设备中出现,与2G的推出同时出现。»阅读更多

射频设计内部简介


RF EDA继续推动当今复杂系统设计的边界。连接的工作流程正在为虚拟空间中的工程创造左移的机会。射频和微波架构师和设计师可以通过强大的电磁建模和仿真技术加速设计和验证。在2023年PathWave高级设计系统(ADS)发布的网络研讨会上…»阅读更多

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