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Wafer-Level扇出高性能、低成本的包装单片射频MEMS / CMOS
通过公司- 8月18日,2021 -评论:0

导航之间的权衡性能、尺寸、成本和可靠性可能是一个挑战在考虑集成电路(IC)包装和end-application。微机电系统(MEMS)的集成,单片或异构,引入了另一层次的复杂性,只有最近的一个主要焦点无需多设备包装[1]。Wafer-level fanou……»阅读更多

WLFO RFMEMS-CMOS的高性能低成本的包装
通过公司- 2月17日,2021 -评论:0

导航之间的权衡性能、尺寸、成本和可靠性可能是一个挑战在考虑集成电路(IC)包装和end-application。微机电系统(MEMS)的集成,单片或异构,引入了另一层次的复杂性,只有最近的一个主要焦点无需多设备包装。Wafer-level扇出(W…»阅读更多

射频设备和商业升温过程
通过马克LaPedus——4月26日,2017 -评论:0

射频设备和工艺技术市场升温,尤其是对两个关键组件用于smartphones-RF开关设备和天线调谐器。射频设备制造商及其铸造伙伴继续加大传统射频开关芯片和调谐器基于RF SOI工艺技术对于今天的4 g无线网络。最近,[getentity id = " 22819 "评论= " GlobalFoundri……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——5月15日,2015 -评论:0

柏树半导体了收购美国内存制造商Inc .(张明)硅集成解决方案。事实上,柏树可能已经开始对一个中国财团竞购战买张明。今年3月,中国财团为首的投资者Summitview资本进入最终合并协议收购张明。拟议的交易值张明权益约639.5美元mi……»阅读更多

新铸造的淘金热:RF SOI
通过马克LaPedus——5月16日,2013 -评论:0

由马克LaPedus每五年左右,一个新的和热市场出现专业铸造业务,类似于一个狂热的淘金热。最后一个淘金热发生在2008年,当十几铸造厂跳进bipolar-CMOS-DMOS (BCD)市场利用蓬勃发展的电源管理部门。现在,下一个淘金热是围绕一个新兴technology-th……»阅读更多

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