WLFO与倒装芯片陆地网格阵列(FCLGA)封装的射频(RF) MEMS数字可调谐电容器阵列的优点。
在考虑集成电路(IC)封装和最终应用时，在性能、尺寸、成本和可靠性之间进行权衡可能是一个挑战。微机电系统(MEMS)的集成，无论是单片的还是异构的，都引入了另一个层次的复杂性，这是最近才成为多设备封装的主要焦点。晶圆级扇出(WLFO)技术可以在几个方面进行改进，主要是减少寄生互连的尺寸，与更普遍的芯片级封装解决方案相比，整体外形系数大幅降低。WLFO封装[2]的广泛采用将实现成本推高到与传统风扇入晶圆级封装相竞争的水平。
该研究量化了集成180nm CMOS技术的射频(RF) MEMS数字可调电容阵列中WLFO与倒装芯片陆地网格阵列(FCLGA)封装的优势。射频性能关键取决于封装以最小阻抗传输信号的能力，因此需要缩短再分配层(RDL)路径并减少或取消焊接互连。倒装芯片封装需要多层衬底和中间焊料互连，而芯片优先的WLFO封装则使用直接的Cu RDL键合到模盘和到球栅阵列的单级路由。
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作者:
Rameen Hadizadeh, Anssi Laitinen和David Molinero博士
WiSpry公司。
欧文，加州，美国
Nelson Pereira和Márcio Pinheiro
安可科技有限公司
葡萄牙的波尔图街头
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