WLFO RFMEMS-CMOS的高性能低成本的包装


导航之间的权衡性能、尺寸、成本和可靠性可能是一个挑战在考虑集成电路(IC)包装和end-application。微机电系统(MEMS)的集成,单片或异构,引入了另一层次的复杂性,只有最近的一个主要焦点无需多设备包装。Wafer-level扇出(W…»阅读更多

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