标签:芯片第一

扇出包装获得竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 8月18日,2022 -评论:0

扇出wafer-level包装(FOWLP)是一个行业的关键推动者从晶体管扩展转向系统扩展和集成。通过再分配设计球迷芯片互联层而不是衬底。相比,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或导线债券,它创造了降低热阻,一个苗条的包,并可能降低成本。然而,如果h……»阅读更多

WLFO RFMEMS-CMOS的高性能低成本的包装
通过公司- 2月17日,2021 -评论:0

导航之间的权衡性能、尺寸、成本和可靠性可能是一个挑战在考虑集成电路(IC)包装和end-application。微机电系统(MEMS)的集成,单片或异构,引入了另一层次的复杂性,只有最近的一个主要焦点无需多设备包装。Wafer-level扇出(W…»阅读更多

2.5 d / 3 d,扇出包
通过马克LaPedus1月- 15,2019 -评论:0

新一波的2.5 d / 3 d,扇出和其他先进集成电路包预计明年涌入市场。新包是针对解决许多相同的和具有挑战性的应用程序在市场上,比如multi-die集成、甚至芯片扩展内存带宽的问题。但是新的、先进的IC方案面临一些技术挑战。和成本仍是一个问题等优点…»阅读更多

先进的包装的发展
通过马克LaPedus- 09年10月,2017 -评论:0

垫片Il Kwon在新科金朋CTO,坐下来与半导体工程讨论芯片封装的当前和未来的趋势。以下是摘录的谈话。SE:外包半导体装配和测试(OSAT)供应商提供第三方ic封装和测试服务。今天OSATs最大的挑战是什么?垫片:OSAT市场竞争十分激烈,w……»阅读更多

在先进的包装
通过马克LaPedus- 2月18日,2016 -评论:0

半导体工程坐下来讨论先进ic封装,OSAT行业,跟罗恩Huemoeller中国和其他议题,在公司全球研发副总裁。以下是摘录的谈话。SE:今天我们在先进的ic封装?Huemoeller:我们拐点。现在我们来到它的另一面。这方面需要int……»阅读更多

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