在先进的包装

半导体工程坐下来讨论先进ic封装,OSAT行业,跟罗恩Huemoeller中国和其他议题,在公司全球研发副总裁。以下是摘录的谈话。

SE:今天我们在先进的ic封装?

Huemoeller:我们的转折点。现在我们来到它的另一面。这方面需要集成更多的内容每包死,这是真实的。这是来自一些地区。1、处理器人驾驶它。他们正在推动对内存集成。但你也有手机,使用先进光刻技术和领先的硅。他们也把内存,以及更好的性能。所以你需要很多不同的事情都在同一个包在正确的成本点。

SE:先进的包装,有几个选项。你有倒装芯片,扇出和2.5 d / 3 d堆叠使用死去在矽通过(tsv)。人们普遍认为2016年将是今年2.5 d。行业最终采用2.5 d吗?

Huemoeller:这将是推动今年一些发射。你有像AMD和Nvidia公司。他们背后有多个产品。不只是一个。与那些人使用它,和供应链成熟在这些平台上,成本将继续下降。此外,您有其他的人设计的。任何人在高端网络是使用它。

SE: 2.5 d堆栈死进入移动市场?

Huemoellertsv:这是问题。TSV没有走动的成本点。但这些新的先进的扇出技术。他们可能有点上端,但他们足够近,人们会设计。这是因为他们可以得到一个包性能优势。

SE:让我们来谈谈扇出。并不是所有的扇出是一样的。简而言之,你能描述芯片姓和芯片之间的主要区别在扇出传统的300毫米晶圆吗?

Huemoeller:芯片首先是一个过程,死亡是附加到一个临时或永久的材料结构创建RDL(再分配层)之前,将扩大从死到BGA / LGA(球阵列/土地阵列)接口。通过这种方式,产量损失与创建RDL发生模具安装后,对死亡的潜在损失。相反的也适用于一个芯片上的过程。RDL首先创建,然后装死。在这个流,RDL结构可以是电测试或视觉检查产量损失,从而避免放置好死在坏的网站。低I / O死,RDL最小产量非常高,一个先死流程者优先。然而,对于高价值的死,死最后流程者优先。

SE:很多外包半导体组装和测试供应商在先进的扇出市场竞争。台积电。是否有足够的扇出业务每OSAT ?

Huemoeller:首先,传统的扇出像eWLP(嵌入晶片级包)。这个市场仍然是一个利基。还不是一个巨大的市场。这是一些芯片和编解码器。更大的块,这是解决移动处理器,是先进的扇出。现在它是一个有限的领域。只有几个人看着它。

SE:主要手机厂商争相使用先进的扇出?

Huemoeller:先进的扇出不是每个人都会采用的。需要更多的成本降低。但它已经发生了一些oem厂商的高端手机。下一层的玩家将开始使用这些类型的技术一旦成本曲线。然后,您会看到一个更大的部署。

SE:阻碍二线厂商而言,使用扇出?

Huemoeller:他们都想要它,但是他们不想付钱。这就是成本曲线。现在有些人要为此付出代价。其他人,快速的追随者,不会。所以你必须降低成本曲线。然后,他们会花更多的钱,但不是很多。

SE:对于一些oem,成本仍然是先进的扇出的问题。有什么其他的问题?

Huemoeller更多的处理。

SE:今天,先进wafer-level正在进行包装和扇出300 mm晶圆。行业谈论迈向面板格式,将把更多的死于衬底。理论上,这将降低成本。任何想法吗?

Huemoeller:这是一个wafer-level过程和底物的过程。你交易一个另一个。如果你能得到一组格式,它将降低成本,因为效率。你将获得更多的利用率。这也是有问题的。你想做复杂的事情在大区域。人们这样做的原因今天在圆晶片是因为设备。今天的设备设置wafer-level处理高收益。这是一个不同的问题。例如,你看不到CMP面板。 It’s too expensive.

SE:公司工作吗?

Huemoeller:我们一直在研究面板区域使用了许多年。我们仍在看着它。我们没有放弃。我们还在与供应商。这是一个巨大的挑战。你需要不同的材料。你遇到各种拓扑结构的问题。你谈论的是2微米线/空间。为此,你必须有一个wafer-level表面得到好的收益率。你可能需要去CMP。 And pretty soon, the cost is the same thing as having to go to a wafer. The substrate guys are trying to do it, but the cost is a lot higher. They are not there yet.

SE:做芯片姓与芯片上的面板格式高级扇出?

Huemoeller:两个过程可以进行面板和晶片。去年是常见的流板处理芯片板通常厚和运营商或核心材料提供结构加固。然而,面板技术有限RDL哪步进和电镀技术设备集的对齐。在板的情况下,这通常是> 10微米线/空间。在晶圆,可以驱动RDL下来

SE:公司有两个类型的高级包在其路线图,斯威夫特(硅片集成扇出)和苗条(Silicon-less集成模块)。有什么区别呢?

Huemoeller:迅速移动中心。苗条的更多的是一种处理器/ HBM-centric。所以,市场分为两部分。一切居然是先进的或传统的扇出。然后你有高端市场,要么是先进的倒装芯片,TSV 2.5 d,或最终苗条。

SE:还有什么?

Huemoeller斯威夫特是聚合物。这是所有的有机材料。苗条back-end-of-line, foundry-level架构和无机材料。

SE:传统package-on-package会发生什么?

Huemoeller:Package-on-package将继续下去。这只是另一种形式。

SE:什么是热除了扇出和2.5 d ?

Huemoeller:射频包是增长速度快于这个领域。这是疯狂的增长。它是物联网的一部分。部分原因是移动和其他东西。射频更像传统的包装具有良好的屏蔽技术。

SE:让我们搬到业务方面。据Gartner,总共有150外包半导体装配和测试(OSAT)供应商在今天的市场。有些OSATs大。大多数很小。我们正开始看到一些并购活动的舞台。我们终于看到期待已久的整合OSAT市场?

Huemoeller:一直有一点。现在,你看到更大的步伐,整合。这是必要的。实际上,它早就应该和健康产业。这不是意外。

SE:为什么需要它?

Huemoeller:有相当多的投资需要OSAT行业。在今天的市场,有OSATs不能继续投资。他们会脱落。这使得OSATs剩下来维持他们的业务。他们需要保持足够的利润让他们保持他们的投资。如果有太多的人在市场上,仍然有足够的价格压力,你失去了投资的选项。所以,你的投资能力减弱。

SE:现在,大约有10到15中型到大型的OSATs。所有这些供应商有足够的房间吗?

Huemoeller:你需要一个以上的供应商在市场上。你需要多个供应商保持公平和水平。但如果有太多的供应商在市场上,这是不可持续的。

SE:先进的包装,OSATs需要一定规模的竞争,对吧?

Huemoeller:绝对的。不只是在先进的包。甚至在我们称之为主流包装。它包括诸如铜线。继续投资于最新的铜wirebonders,还是数百万美元。为了保持相关包装你需要投资数亿美元。大多数人不能那么做。但如果你不这样做,你的技术变得过时,你可以不竞争,你不提供客户想要的东西。

SE:有利基OSAT球员的房间吗?

Huemoeller:总有利基的球员。例如,有OSATs坐在中间。这些都是人与销售在6亿美元到7亿美元的范围内。他们可能活下来,只要他们为传统主流产品提供良好的服务。还有一些人将严格在最低的成本曲线和设备计提折旧。这也是有些人生存的地方。

SE:台积电的进入包装业务呢?

Huemoeller:即使他们投资的是包装,这是一种他们可以出售硅。他们仍然是一个铸造。

SE:中国正在一系列举措,扩大到芯片封装市场。例如,JCET最近买了新科金朋。此外,中国的清华Unigroup已经分开两个台湾OSATs-ChipMOS和Powertech的股权。任何想法吗?

Huemoeller:中国希望在半导体在大舞台上竞争。最快速的方法是购买公司,知道怎么做。他们买然后包装专业知识。快速路径。