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标签:OSATs

为端到端分析寻找框架
通过安妮Meixner- 2022年7月12日-意见:0

端到端分析可以提高工具购买的收益率和投资回报率，但要获得这些好处，需要通用的数据格式、模具可追溯性、适当的数据粒度级别，以及确定谁拥有哪些数据。正在制定新的标准、指导方针和联盟努力，以消除这些用于分析目的的数据共享障碍。但是工作量需要…»阅读更多

修订RF IC生产测试的5G RF校准程序
通过公司- 2022年6月16日-评论:0

现代射频(RF)组件给外包半导体组装和测试(OSAT)供应商带来了许多挑战，其目标是确保产品的组装和测试符合产品测试规范。对手机、导航仪器、全球定位系统、Wi-Fi、接收机/发射机(Rx/Tx)组件射频产品的不断发展和需求……»阅读更多

在IC分析中寻找和应用领域专业知识
通过安妮Meixner- 2022年4月12日-意见:0

在描述数据分析平台的数据输入和输出的幻灯片背后，隐藏着提高晶圆厂产量的复杂性、努力和专业知识。随着半导体器件收集的数据海啸，晶圆厂需要具有领域专业知识的工程师来有效地管理数据并正确地从数据中学习。天真地分析数据集可能会导致无趣的结果。»阅读更多

晶体管在3nm达到临界点
通过马克LaPedus- 2022年2月23日-评论

半导体行业正在进行十多年来新晶体管类型的首次重大变革，转向称为全门(GAA) fet的下一代结构。虽然GAA晶体管尚未上市，但许多业内专家都想知道这项技术能持续多久，以及会有什么样的新架构取代它。除非有重大延误，今天的GAA…»阅读更多

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

混合模具封装的设计挑战不断增加
通过安Mutschler- 2022年2月9日-评论:0

整个半导体生态系统正开始应对一长串的技术和业务变化，这些变化将需要继续超越摩尔定律，使异质芯片组合更容易、更便宜、更可预测。混合模具和以模块化的方式将它们放在一起有许多好处。从设计的角度来看，这种方法提供了访问…»阅读更多

新一代3D芯片/封装竞赛开始
通过马克LaPedus- 2022年1月31日-意见:5

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3d的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。AMD是第一家推出使用铜混合键合芯片的供应商，这是一种先进的芯片堆叠技术，可实现下一代类似3d的设备和封装。混合键合堆栈和连接芯片使用…»阅读更多

先进包装的未来挑战
通过马克LaPedus- 2022年1月20日-意见

Amkor高级封装开发和集成副总裁Michael Kelly接受了《半导体工程》杂志的采访，谈论了先进封装和该技术面临的挑战。以下是那次讨论的节选。SE:我们正处于一个巨大的半导体需求周期之中。这背后的原因是什么?凯莉:如果你退一步看，我们的行业一直……»阅读更多

在美国扩大先进包装生产
通过马克LaPedus- 2022年1月5日-意见:0

随着供应链担忧和贸易紧张局势的加剧，美国正在采取第一步，将更大规模的IC封装生产能力带回美国。美国是开发封装的领导者之一，尤其是有望撼动半导体领域格局的新型先进技术。虽然美国有几家包装供应商，但朝鲜…»阅读更多

面板级封装的下一步
通过马克LaPedus- 2021年12月20日-评论

Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜，但多年前就有了…»阅读更多

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