标签:Powertech

扇出包装获得竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 8月18日,2022 -评论:0

扇出wafer-level包装(FOWLP)是一个行业的关键推动者从晶体管扩展转向系统扩展和集成。通过再分配设计球迷芯片互联层而不是衬底。相比,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或导线债券,它创造了降低热阻,一个苗条的包,并可能降低成本。然而,如果h……»阅读更多

扩大先进的包装生产在美国
通过马克LaPedus- 05年1月,2022 -评论:0

美国正在采取第一步将大规模集成电路包装生产能力回到美国,成为供应链问题和贸易紧张关系增长。美国的领导人在发展中包,特别是新和高级形式的技术承诺改变半导体的风景。虽然美国有几个包装供应商,北…»阅读更多

下一个步骤Panel-Level包装
通过马克LaPedus12月- 20,2021 -评论:1

集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

规划Panel-Level扇出
通过马克LaPedus——11月21日,2019 -评论:0

几家公司正在开发或加大panel-level扇出包装来降低成本的先进包装。Wafer-level扇出是几个先进的包装类型,一个包可以包含死了,MEMS和被动者在一个集成电路方案。这种方法多年来一直在生产,生产圆晶片格式在200毫米或300毫米晶圆尺寸。扇出……»阅读更多

面板扇出坡道,挑战仍然存在
通过马克LaPedus- 05年11月2018 -评论:0

经过多年的研发,panel-level扇出包装是市场终于开始增加,至少在有限的几个供应商。然而,panel-level扇出,这是一种先进的今天的扇出包装形式,仍然面临一些技术和成本问题,使这一技术成为主流或量产阶段。此外,一些公司d…»阅读更多

便宜的扇出前
通过马克LaPedus- 07年8月,2017 -评论:6

包装公司继续加大扇出wafer-level包在市场上,但是客户希望低成本扇出产品更广泛的应用,如消费者、射频和智能手机。所以在研发、行业一段时间一直在开发下一代扇出使用panel-level格式,扇出的技术,有可能降低成本。但也有…»阅读更多

OSAT商业:增长和挑战
通过马克LaPedus2017年2月- 08年(-评论:0

在一个具有挑战性的商业环境,外包半导体装配和测试(OSAT)行业预计将稳定强劲增长的包装段今年。现在,[getkc id = " 83 " kc_name =“OSATs”)——提供第三方ic封装和测试服务是看到的遗产和先进的芯片需求包。此外,IDMs继续……»阅读更多

在OSAT业务
通过马克LaPedus——3月17日,2016 -评论:0

半导体工程坐下来讨论ic封装行业,铸造厂,跟吴Tien中国和其他议题,台湾先进半导体工程首席运营官(ASE),世界上最大的半导体装配和测试(OSAT)外包供应商。以下是摘录的谈话。SE:你2016年总体前景是什么?吴:去年,半…»阅读更多

合并支安打OSAT商业
通过马克LaPedus- 2月18日,2016 -评论:0

外包半导体装配和测试(OSAT)行业正在经历新一轮的收购活动,将极大地改变包装和测试服务市场。[getkc id = " 83 " kc_name = " OSATs "]看过大量的整合多年来,但这个行业需要一个记分卡跟踪最近的交易,由此产生的后果。一个OSAT交易发票…»阅读更多

在先进的包装
通过马克LaPedus- 2月18日,2016 -评论:0

半导体工程坐下来讨论先进ic封装,OSAT行业,跟罗恩Huemoeller中国和其他议题,在公司全球研发副总裁。以下是摘录的谈话。SE:今天我们在先进的ic封装?Huemoeller:我们拐点。现在我们来到它的另一面。这方面需要int……»阅读更多

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