在OSAT业务

半导体工程坐下来讨论ic封装行业,铸造厂,跟吴Tien中国和其他议题,台湾先进半导体工程首席运营官(ASE),世界上最大的半导体装配和测试(OSAT)外包供应商。以下是摘录的谈话。

SE:你2016年总体前景是什么?

吴:去年,半导体行业的负1.9%。今年,Gartner表示,该行业将增长1.9%。是什么,让我们回到零。从特定的投射,你已经知道每个人都非常谨慎。在这一点上,有很多的经济不确定性。我可以说,库存控制问题已经结束。现在,该行业正在经历一个降幅的问题。

SE:还有问题吗?

吴:该行业并没有被积极投资在过去的几年里。看看前端和后端投资自2012年以来投资。三至四年,该行业已经投资低于平均水平。所以我相信当需求复苏,将会有一个缺乏能力。

SE:让我们搬到业务方面。集成电路行业正经历着一波又一波的整合。的EDA、铸造和OSAT行业已经看到他们的整合。推动这一切是什么?

吴:整合不是包含在一个特定的部分。你看到整体整合来自各个角落。通过这种整合,你不得不问自己基本的驱动力是什么?的驱动力是更多的竞争在一个缓慢增长的环境中。

SE:什么是推动行业整合?

吴:对于任何公司想要长可持续性,并代替生长环境和潜在竞争,他们必须找出如何差异化。分化意味着你必须有更好的经济规模。你必须有更好的控制你的损益表基线。你必须有更多的研发资金的未来投资。你必须有一个更好的吸引人才,这是减少由于经济增长缓慢。所以,你必须有更好的分化。为了有分化,人们相信整合,至少在一个水平意义上,是最著名的方法之一。

SE:飙升的研发成本和资本支出也推动行业整合。一次,ic封装的房子可以建立一个生产线几百万美元。什么是资本支出在当今前沿OSATs要求吗?

吴:当一个铸造花费100亿到150亿美元建造一个新工厂,它将花费我们1亿美元到2亿美元建立一个包装线。

SE:很多人说有太多OSATs追逐萎缩的客户基础。因此,巩固OSAT业务需求。你会同意吗?

吴:首先,我想指出这一点。世界上有多少铸造球员吗?大约有10。EDA球员多少?你会挑战五个名字。EMS的也是如此。有多少OSATs吗?现实情况是,有100人。其中,你可以10名球员有很好的收入。这意味着2亿美元到3亿美元以上的收入。 They are not small. So, in any case, the upstream and downstream industries have experienced more consolidation than the OSAT business. Given that the industry customers are consolidating, and the potential differentiation requirements and escalating costs, I believe it is the right thing for the OSATs to have accelerated consolidation.

SE:一些铸造厂,即英特尔,三星和台积电,他们的努力拓展到包装,尤其是在高端。这些似乎铸造厂的研发资金和技术与OSATs竞争。这些铸造厂在OSATs有优势吗?

吴:你看垂直的企业集团。当他们包装,他们有一种内在的优势吗?在某些方面,答案是肯定的。他们将有一个更好的了解设计制造从集成电路芯片设计铸造过程和所有的包装方式。他们将有一个综合损益表。这意味着他们了解如何分配的研发资金和成本。

SE:还有什么?

吴:铸造厂也有一种内在的劣势。例如,他们不是一个专用OSAT。他们不是一个专用的包装。如果你去一个公司做铸造,也许芯片设计和包装,客户可能会失去一部分供应链的灵活性。涉及到价格、能力或有多个供应商的需要。

SE:对台积电在扇出的努力有什么想法吗?

吴:台积电在工业服务扇出仅作为一个潜在的标准和超高端处理器/内存类型的包装。另一方面,会有其他类型的扇出,将开发出不同的客户在不同的价格点。他们将针对不同的应用程序和晶片技术。

SE:中国正在一系列举措,扩大到芯片封装市场。例如,JCET最近买了新科金朋。此外,中国的清华Unigroup已经分开两个台湾OSATs-ChipMOS和Powertech的股权。任何想法吗?

吴:一般而言,中国半导体产业是伟大的抱负。任何注资进入行业,行业发展到下一个阶段,在我看来,都是好的。唯一的问题是我们如何确保新注入资本可以有一个平衡的接近发展中IP同时分化和能力。

SE:你能详细吗?

吴:发生在LED、太阳能和显示是一个这样的例子在中国的愿望。有很多从中国进入这些市场注入资本和美元。但是大多数的愿望和美元最终在能力方面。它倒塌的价格没有研发前进。

SE:那么中国考虑投资于IC行业吗?

吴:研发、能力和定价需要齐头并进。如果,他们采用的是一种平衡的方法,那么一切都好。

SE: ASE正处于一个不请自来的收购台湾Siliconware(官方),世界第三大OSAT。最新的是什么?

吴:我们已经有一个24.99%的股份。我们取得了第二个收购要约。如果投标报价成功,我们将会有一个官方49.71%的股份。然后,我们打算用官方做100%的收购。所有这些都是公共信息。我们是反托拉斯法规在全球基础上。

SE:如果你在竞标成功,一般官方给党带来什么?

吴:将给客户带来效益。如果行业玩家可以巩固,它将带来更多的高端研发美元,中档和超高端。超高端,我们谈论的是大型投资美元。我们正在努力想出一些接近信息集成的扇出,例如,但便宜。要做到这一点,你必须有资源和美元。

SE:还有什么?

吴:在高端,铜柱、面板扇出,流行和其他先进wafer-level包装和倒装芯片。这个行业正在寻找额外的研发美元性能和成本高于现有状态一步。即使在wirebond,人们正在寻找什么是下一步。然后,它是引线框架、QFN QFP和BGA。

SE:让我们搬到技术。摩尔定律指导主要领先的芯片制造商。相比之下,芯片封装不一定遵循摩尔定律严格意义上的词。摩尔定律适用于ic封装吗?

吴:如果你看看铸造厂,他们正在推动对10 nm和潜在7海里。随着摩尔定律的成本越来越高,芯片变得更加昂贵。和包装需要更精确。我们需要包更昂贵的芯片规模较小。所以,你还需要发展与摩尔定律。

SE:并不是所有的芯片都是领先的,对吧?

吴问:一个更好的问题是,“你认为7和10 nm将接管整个世界?或者你认为40 nm和28 nm将发展更深入的公司?当完成时,与大多数相关的包装要求是什么芯片?向量是指向高度异构和分化芯片集成。

SE:一般来说,你如何看待2.5 d堆死于2016年推出的行业?

吴:考虑到体积稳定实现过去一年,该行业正逐步认识到,2.5 d确实是真实的,还有更清楚应用程序空间所在。我们将看到更大的采用在设计和应用程序在2016年期间,和采用的速度将加速基础设施,在其整体,进入成熟。

SE:你如何看待高级扇出2016年吗?

吴:对于消费者应用程序,市场已经驾驶大批量生产。实现SiP的高密度扇出和集成应用程序将需要更长的时间。

SE:除了2.5 d,扇出和其他技术,ASE也是推动系统包(SiP)。那是什么?

吴:SiP已成为最好的大道将值添加到产品整个生态系统。从本质上讲,SiP服务将异构组件和功能集成到最有效的形式因素,优化拥有成本。

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