中文 英语

标签:新科金朋

汽车雷达传感器芯片的封装技术需求
通过肯恩萧- 2021年7月22日-意见:0

汽车雷达系统通常由天线、前端雷达传感器和后端信号处理器组成。目前最先进的汽车雷达系统利用了最新的集成电路和广泛的封装技术。让我们进一步看看汽车雷达传感器芯片的发展，以及作为解决方案使用的封装技术……»阅读更多

拼接小纸片
通过马克LaPedus- 2021年7月22日-意见

有几家公司正在将芯片模型作为开发下一代类似3d芯片设计的手段，但这种方法在成为行业主流之前还有很长的路要走。它需要几个部件来提出一个三维芯片设计使用芯片模型。少数大公司拥有这些部件，尽管大多数是专有的。其他人缺少一些关键的公司…»阅读更多

面板扇出斜坡，挑战依然存在
通过马克LaPedus- 2018年11月5日-评论:0

经过多年的研发，面板级扇出封装终于开始在市场上兴起，至少对少数供应商来说是有限的。然而，作为当今扇出封装的一种先进形式，面板级扇出仍然面临着一些技术和成本挑战，以使这项技术进入主流或大批量生产。此外，有几家公司正在倒闭。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2018年11月2日-评论:0

美国一个联邦大陪审团起诉中国DRAM制造商金华集成电路有限公司(JHICC)、台湾联华电子(UMC)和三名个人，指控他们涉嫌共谋从美光科技(Micron Technology)窃取、传递和持有窃取的商业机密，为一家中国政府控制的公司谋利。此外，美国还提起了民事诉讼，要求……»阅读更多

先进包装中缺陷挑战不断增长
通过马克LaPedus- 2018年10月8日-评论:0

目前的包装缺陷检测系统对于最新的高级包装来说已经失去了动力，这促使市场上对新工具的需求。作为回应，一些供应商正在推出新的缺陷检测系统，用于各种先进的包，如2.5D/3D技术和扇出。新的缺陷检查系统比以前的工具更有能力，但是……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2018年9月28日-评论:0

美国联邦通信委员会(FCC)在其持续努力中迈出了一步，消除了阻碍在美国部署5G和其他先进无线服务所需基础设施的监管障碍“美国的5G网络是推动人工智能、物联网和智慧城市等下一代创新的关键。(FCC�…»阅读更多

有机干预者的回归
通过埃德·斯珀林- 2018年8月6日-评论:2

有机中间体在2.5D多模配置中首次被提出作为降低成本的一种手段后，又重新成为高级封装的一种选择。人们对这项技术重新产生兴趣有几个原因:越来越多的公司正在挑战摩尔定律的极限，继续缩小功能的成本过高. ...»阅读更多

OSAT继续整合
通过杰夫Dorsch- 2018年5月14日-意见:0

先进半导体工程公司(ASE)和矽品精密工业有限公司(矽品)正开始合并这两家公司，这两家公司是世界上最大的外包半导体组装和测试承包商之一。目前，两家公司将继续独立运营，其股票在纽约证券交易所(New York Stock Exchange)以ASX代码交易。日月光半导体我…»阅读更多

MIS包装起步
通过马克LaPedus- 2018年5月7日-评论:0

基于一种称为模制互连衬底(MIS)的新兴技术的IC封装正在形成势头。ASE、Carsem、JCET/STATS ChipPAC、Unisem和其他公司正在开发基于MIS基板技术的IC包，这在模拟、功率IC甚至加密货币市场上都在增加。MIS从选择IC封装的专用衬底材料开始。MIS子…»阅读更多

汽车包装芯片
通过杰夫Dorsch- 2018年5月7日-意见:2

随着汽车芯片的复杂性增加，封装的复杂性也在增加。事实上，封装对芯片的性能和可靠性越来越重要，在用于车辆内部之前，这两个部件都需要满足严格的安全标准。这对于所有的安全关键应用都是正确的，但对于汽车，特别是有几个关键原因…»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu