关税;finFETs SOI;JCET新任首席执行官;DRAM崩溃?
关税
的联邦通信委员会(FCC)了一步的持续努力消除监管障碍抑制所需基础设施的部署5 g和其他先进的无线服务在美国
“5 g网络在美国推动下一代创新是关键,如人工智能、物联网和智能城市。(FCC)投票来简化部署小细胞帮助我们的国家在全球争夺5克领导下,”Michael Petricone说政府和监管事务的高级副总裁在美国消费者技术协会(CTA)。”同时,白宫的最新一轮的关税将油门美国推出5 g技术。Tariff-driven成本上升5克,将大大减缓征税基础设施部署。中国实际上有助于增加美国5 g设备成本在一个美国应该是领导世界。”
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EnergySage网上购物市场屋顶太阳能、社区太阳能、和融资,已经发布了其最新的半年英特尔太阳能市场报告。
后,美国国际贸易委员会的发现受伤的美国太阳能电池板制造商2017年9月,EnergySage看到住宅太阳能道钉市场的成本。价格一直有些下降,但低于预期。结果是,现在太阳能安装的成本高5.6%。对普通客户,这相当于支付额外的0.16美元每瓦特超过他们应该,或者960美元标准6千瓦太阳能电池板系统,根据该公司。关税税收强加给美国消费者创造了一个2.365亿美元。
芯片制造商
GlobalFoundries计划推出新特性为其14 nm / 12海里finFET产品。该公司将添加以下特点:超高密度,提高性能,射频/模拟和嵌入式内存。“通过引入这些新特性finFET提供我们提供强大的技术改进,使客户扩展性能,为下一代创造创新产品智能系统,“说Bami Bastani,业务部门的高级副总裁的女朋友。
想象力的技术和GlobalFoundries已经宣布联合协作提供超低功耗蓝牙基带和射频(RF)解决方案低能量(bie)内部和IEEE 802.15.4技术提供服务。这涉及到使用想象力的Ensigma连接IP GF的22纳米FD-SOI平台。此外,想象力也加入了GF FDXcelerator伙伴计划。
另外,GlobalFoundries宣布它300毫米RF SOI技术正在加大。该公司8 sw 300毫米RF SOI技术平台已经合格。这项技术是针对LTE标准以及sub-6GHz前端模块的应用程序,包括5 g物联网、移动设备和无线通信。
Flex Logix宣布,其EFLX 4 klogic和DSP eFPGA IP核心设计现在14 nm制程的GlobalFoundries的晶圆工厂设施马耳他、纽约波音公司是第一个公司执照EFLX4K eFPGA核心GF的14 nm铸造过程,这也将用于商业应用。
Atomera已经宣布,透微器件(AKM)有签署了一项集成许可证Atomera MST技术用于消费,汽车和工业半导体应用程序。许可协议提供权利AKM Atomera技术集成到他们的设备。Atomera米尔斯硅技术(MST)是一种超薄薄膜的再造材料设备。对于CMOS应用程序,MST涉及部分在外延层的氧的沉积一层薄的单晶硅。工程硅晶格电气性能,解决几个关键设备工程挑战,例如成本和更低的功耗。
MRAM开发人员自旋转移技术前首席执行官约翰•Kispert宣布飞索半导体当选了公司的新主席。他的前任吉尔史密斯,首席执行官盟军的思想,他将继续作为董事会的一员。
包装
新科金朋有宣布,董事会它的控股公司,江苏长江电子技术(JCET),已任命李Choon草根阶层作为JCET集团首席执行官,首席执行官和董事长新科金朋。以前,他是高级副总裁包装林的研究从2016年到2018年。李曾在几个高级管理职位安靠负责人,包括研发中心、全球采购、集团副总裁、高级副总裁兼首席技术官。
市场研究
中国的总份额的2018纯粹铸造市场预计将增加五个百分点至19%,超过持有的份额的亚太地区,据吗集成电路的见解。总的来说,中国预计负责总额增加42亿美元的90%纯粹铸造市场在2018年,据该公司。
IC见解更新预估的销售增长33个主要集成电路产品类别。“IC见解现在项目7个产品类别将超过16%的增长率预计从今年的总集成电路市场,”根据公司。“连续第二年,DRAM市场预计将所有的集成电路产品段增长了39%。”
DRAM崩溃到来吗?集邦科技的一个部门,TrendForce预计,DRAM产品的报价将在第四季度下降5%,高于此前预期的1 ~ 3%。疲软的报价主要是由于增加供应和有限的增长需求。“DRAM产品已经开始看到价格疲软趋势自3的时候连续九个季度的价格增长之后,“艾薇儿Wu说,集邦科技高级研究主任。
事件
2018年IEEEs3会议将在10月15日位于加州伯林盖姆主题包括3 d集成、低功耗电路,和SOI技术。
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