标签:波音公司

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年7月30日-意见:0

Automotive SGS-TÜV Saar认证了Cadence的Tensilica Xtensa处理器与FlexLock符合ISO 26262:2018标准到ASIL-D级别。新的FlexLock特性是认证的关键，因为它支持lockstep，这是一种容错方法，可以同时在两个核心上运行相同的操作，然后比较输出。输出中的任何差异都可以检查问题……»阅读更多

制造位:6月22日
通过马克LaPedus- 2021年6月22日-评论

在最近举行的2021年IEEE第71届电子元件与技术会议(ECTC)上，中国科学院微电子研究所(CAS)发表了一篇用于5G天线封装应用的低调宽带超表面天线的论文。国家先进包装中心和中国科学院大学还控制了…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年3月19日-意见:0

芯片制造商和原始设备制造商美光(Micron)将停止开发下一代内存技术3D XPoint。美光还计划出售一家生产3D XPoint芯片的工厂。一段时间以来，英特尔和美光联合开发了基于相变存储技术的3D XPoint。英特尔销售使用3D XPoint的固态存储驱动器(ssd)。在犹他州的一家晶圆厂，美光正在生产这份备忘录……»阅读更多

柔性设备的好，坏和未知
通过埃德·斯珀林- 2021年1月27日-意见:0

柔性混合电子产品由于其相对较轻的重量、较薄的外形以及改变设计规则的能力，开始在消费、医疗和工业应用中激增。如今，打开任何智能手机，你都可能会发现一个或多个这样的柔性板。与标准印刷电路板不同的是，FHE器件是使用r…»阅读更多

生产时间:1月5日
通过马克LaPedus- 2021年1月5日-意见:0

美国国家可再生能源实验室(NREL)、科罗拉多矿业学院(Colorado School of Mines)和圣戈班晶体公司(Saint-Gobain Crystals)联手开发了一种基于新型材料——氧化镓的制造技术和设备。这项工作是一个为期三年的项目的一部分，被称为极端工作环境氧化物电子设备项目，由美国. ...资助»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年9月18日-评论:0

Security Synopsys的软件完整性组发布了一项安全调查的结果，该调查着眼于各行业组织处理软件安全计划的方式以及如何改进它们。楼宇安全成熟度模型(BSIMM)版本11 (BSIMM11 Study)描述了8,457名软件安全专家的工作。金融科技——一种“紧跟潮流”的技术。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年8月7日-评论:0

普泛计算——数据中心、边缘、物联网Codasip和Metrics Design Automation宣布，他们已经在Codasip的SweRV核心支持包中集成了Metrics的SystemVerilog RTL仿真平台，并且可以在云上访问。Aldec的TySOM嵌入式开发工具包已获得亚马逊网络服务(AWS)物联网Greengrass的资格。TySOM是Xilinx Z的家族…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年6月26日-评论:0

美国国防高级研究计划局(DARPA)选择Synopsys作为主承包商，为其安全硅自动实现(AISS)项目提供SoC设计工具和安全IP。这项为期四年的计划的目标是开发一种设计工具和IP生态系统，以便在集成电路中自动添加安全性。Synopsys将与……»阅读更多

更多的乘法-累加操作
通过埃德·斯珀林- 2020年4月2日-评论

Flex Logix首席执行官Geoff Tate接受了Semiconductor Engineering的采访，讨论了如何构建可编程边缘推理芯片，嵌入式fpga，这两种芯片的市场正在发展，以及未来几年的情况将如何变化。SE:当你设计一个可编程推理芯片时，你必须考虑什么?Tate:使用传统的FPGA架构，你会……»阅读更多

晶片动量上升
通过马克LaPedus- 2020年2月26日-评论:0

芯片模型正在成为开发单片专用集成电路设计的替代方案，单片专用集成电路设计在每个节点上变得越来越复杂和昂贵。包括AMD、英特尔(Intel)和台积电(TSMC)在内的几家公司和行业组织都在支持芯片模式。此外，美国国防部还有一项新的倡议。我们的目标是加快产品上市时间并降低成本……»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu