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标签:美国国际贸易委员会

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼和安妮·梅克斯纳- 2022年9月30日-评论:0

本周国际测试会议(ITC)的热门话题是解决无声的数据腐败问题，小组讨论、论文和谷歌的Parthasarathy Ranganathan的主题演讲都强调了这个问题的紧迫性。在过去的两年里，Meta，谷歌和微软已经报告了无声错误，在测试中没有检测到的错误，这些错误对…»阅读更多

汽车芯片制造商将价格降至10ppb
通过安妮Meixner- 2022年3月8日-评论:0

如果汽车制造商每年只筛选100万件零部件，工程师如何向他们交付10亿分之10的缺陷部件?答:通过理解故障机制并主动筛选它们。现代汽车包含近1000个集成电路，必须在汽车的寿命(15年)内运行。这使得对质量的期望越来越高。虽然10 Dppm曾经是一个可靠的基准，但……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月17日-意见:0

芯片制造商本周在马来西亚的芯片投资打了一针强心针。首先，英特尔宣布计划在马来西亚的封装和测试设施中投资超过300亿令吉(合70亿美元)。额外的投资将有助于扩大英特尔马来西亚在槟城和古林的业务。这项新投资预计将创造超过4000个英特尔工作岗位，以及超过5000个骗子…»阅读更多

加速基于扫描的卷诊断
通过布来安梅奥- 2021年12月7日-评论:0

在被称为新产品培育的关键过程中，这是一场让新产品尽快产出的竞赛。但是，设计和工艺之间日益复杂的相互作用，使得很难找到产量问题的根本原因，从而迅速解决问题。高级工艺具有很高的缺陷，学习必须快速有效。虽然进展已经……»阅读更多

分组扫描测试的时代已经到来
通过盖尔·艾德- 2021年9月7日-评论:0

几十年来，过程和设计扩展已经触发了变革性测试解决方案的采用。大约20年前，当高速测试成为一种实际需求时，片上压缩成为解决测试数据时间和容量问题的标准。在过去的十年中，分层DFT使DFT工程师能够在大型设计中应用分而治之的方法，提高了实现的工作量和…»阅读更多

Fab和测试数据太多，利用率低
通过安妮Meixner- 2021年1月12日-意见:5

在半导体和电子制造过程中会有太多数据吗?答案是，视情况而定。据估计，从设计到制造再到现场，半导体供应链上收集的数据中有80%或更多从未被查看过。虽然这可能令人惊讶，但有一些很好的理由:工程师只查看必要的数据…»阅读更多

汽车展望:下降但不会出局
通过马克LaPedus- 2020年3月19日-评论:0

多年来，汽车一直是半导体行业增长的引擎，尽管该市场预计将在2020年下降。汽车中使用了几种类型的芯片，如模拟芯片、内存芯片、微控制器芯片、处理器芯片和射频芯片。但汽车IC业务仍然只占整个半导体市场的一小部分。与智能手机芯片相比，它就相形见绌了。»阅读更多

在情境中进行测试
通过杰夫Dorsch- 2019年12月10日-意见:0

随着芯片复杂性的增加，以及集成电路部署在更加安全关键和任务关键的应用程序中，环境测试开始获得更广泛的吸引力。虽然在上下文中设计已经成为soc的标准已经有一段时间了，但在测试中采用类似的方法却进展缓慢。细胞感知测试技术在十年前首次被描述，从那时起，它的应用一直是适度的。但是w…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年11月29日-评论:0

包装和测试TrendForce发布了2019年第三季度销量前10名的OSAT排名。ASE排名第一，其次是Amkor和JCET。“根据TrendForce的最新研究，全球OSAT行业的下滑在19年第三季度显示出逐渐停止的迹象，因为内存价格的下降开始放缓，智能手机的销售开始放缓……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年8月30日-评论:0

芯片制造商GlobalFoundries已在美国和德国提起诉讼，指控台积电使用的半导体制造技术侵犯了格芯的16项专利。这些诉讼是在美国国际贸易委员会(ITC)、特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院，以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区法院提起的。»阅读更多

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