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一周回顾:制造,测试

无声数据错误,DFT,在ITC上测试2.5/3D,英特尔创新大会,CHIPS法案的行业顾问,5G智能工厂合作。

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创新科技署简介

本周的热门话题国际测试会议(ITC)正在解决无声的数据腐败问题,小组讨论、论文和谷歌的Parthasarathy Ranganathan的主题演讲都强调了这个问题的紧迫性。在过去的两年里谷歌,微软已报告在测试中未检测到的无声错误,这些错误会对操作产生不利影响。制造缺陷是一个潜在的原因。但是,从软件运行中破译原因的挑战是测试社区以前从未遇到过的。工程师们正在探索最大化当前的方法、模上遥测数据,以及在制造测试系统上运行软件片段。在ITC的其他高兴趣的主题包括测试多设备包,功率感知测试,流和打包扫描向量。

Synopsys对此首次亮相流式织物技术旨在缩短高达80%的数据访问和测试时间。该结构由Synopsys TestMAX DFT测试设计工具生成,是Synopsys硅生命周期管理流程的一部分,是一个片上网络,可快速将硅数据传输到多个设计块和多个芯片系统,减少了有效测试和分析芯片异常和故障的时间。Synopsys硬件分析与测试团队高级副总裁Amit Sanghani表示:“高效、经济的硅数据访问是实现设备生命周期内可靠运行的基本要求,这对于关键任务应用的高正常运行时间至关重要。”“我们新的流结构和更精确的功率估计功能进一步加强了我们的硅生命周期管理产品系列,确保客户能够在实现设计和进度目标的同时实现这些目标。”

西门子EDA介绍了Tessent多模软件DFT自动化解决方案为2.5D和3D-IC架构快速生成IEEE 1838兼容程序。它与西门子的Tessent TestKompress流扫描网络软件和Tessent IJTAG软件无缝配合,优化每个块的DFT测试资源,而不影响其余的设计,从而简化了DFT的规划和实施。西门子数字工业软件公司Tessent业务部门副总裁兼总经理Ankur Gupta表示:“由于在2.5D和3D设备中采用和部署了密集封装的芯片设计,IC设计组织正在看到IC测试复杂性的急剧上升。“通过西门子新的Tessent多模解决方案,我们的客户可以为明天的设计做好准备,同时减少测试实施工作,同时优化今天的制造测试成本。”

启动Xallent的一个分支康奈尔大学的承诺吸引了人们的注意nano-electro-mechanical-systems(NEMS)和MEMS多尖端探针,其测试纳米级结构的速度比现有尖端快300倍。

政府与规管

美国商务部任命24名成员工业谘询委员会IAC是一个咨询机构,将为研发项目、科学和技术需求以及通过美国CHIPS资助的公私伙伴关系的机会提供建议。委员会主席是迈克·斯普林特,前首席执行官应用材料副主席是Susan Feindt,她是模拟设备.该委员会的成员还有迪尔德丽·汉福德(Deirdre Hanford)Synopsys对此公司执行副总裁肯·乔伊斯(Ken Joyce)说布鲁尔科学,拉杰·杰米,首席技术官主教法冠Engenuity和亚历克斯·奥西洛斯基(Alex Oscilowski)美国电话号码

新航正在日内瓦敦促世贸组织第二次扩展《信息技术协议》。其中一个目标是在约18个月后举行的世贸组织第十三届部长级会议(MC13)之前开始ITA-3的谈判。从孟加拉国到巴林,代表全球数百万工人的近50个行业协会签署了一份全球行业声明,承诺“与各国政府密切合作,在第13届部长级会议上启动新一轮ITA谈判,以扩大贸易、刺激增长、增加就业、刺激创新,并增强供应链的弹性。”

制造业

英特尔发布了其最近创新大会的视频和亮点,包括宣布其第13代英特尔酷睿处理器家族,以第13代英特尔酷睿i9-13900K为首。新的第13代英特尔酷睿系列包括6个新的解锁桌面处理器,最多24核,32线程,时钟速度高达5.8 GHz。

日月光半导体参加了5G毫米波NR-DC SA(新型无线双连接独立)智能工厂协作的启动活动。“我们正在与政府、行业、学术界和研究机构的一流人才合作,制定一项5G智能工厂蓝图优化5G毫米波NR-DC SA技术,并建立集成软件/硬件和智能系统的开放平台,”日ASE首席执行官吴天恩表示。这项工作得到了工业发展局和高通公司的支持,包括信息产业研究所、亚太电信、DEVCORE安全咨询公司和国立成功大学智能制造研究中心。

国防部(国防部)授予Skywater高达9900万美元使战略防辐射电子产品的认证和生产成为可能。SkyWater公司完成了其90纳米辐射硬工艺(RH90)的基础原型项目,这是此前1.7亿美元合同的一部分。

联发科设置为大规模生产新的高性能计算芯片台积电在2023年使用先进的工艺节点和CoWoS(芯片对晶圆对基板)封装技术。

设备及材料

CyberOptics推出了全新的ReticleSense自动教学系统(ATSR)多幅相机传感器CyberSpectrum软件解决方案,在半导体加工工具上实现正确的校准,校准和设置光栅。传感器“看到”内部,实时捕捉三维偏移数据(x, y和z),快速教授十字线传输位置。它允许工艺和设备工程师进行可重复和可重复的设置和维护检查,加快故障排除,并消除技术依赖的变化。

市场研究

第11届eBeam倡议名人的调查显示,EUV光刻采用的增加增加了多光束掩模写入工具的收入。约78%的受访者认为EUVL将有助于2022年掩模的收入增长。“实际上,EUV掩模的生产都是由多光束编写器编写的。“一旦你有了多波束掩模写入器,就没有理由不利用曲线ILT的好处来改善晶圆的工艺窗口。因此,名人也预测曲线口罩将成为前沿口罩制造的未来,”D2S的首席执行官Aki Fujimura说,D2S是eBeam计划的管理公司赞助商。

TECHCET目前的预测是湿化市场今年将达到42亿美元,比2021年增长6.7%。详细信息见《2022年湿式化学品关键材料市场报告》。

进一步的阅读
请查看测试,测量和分析通讯18IUCK新利官网制造,包装和材料通讯关于这些亮点和更多内容:

o让5G更可靠
o改进扇出包和小口的再分配层
o启用2.5D, 3D堆叠ic的测试策略
o追求预测性维护的动力
o结构、晶体管、材料的巨大变化
o如何比较芯片

即将到来的183新利

  • IEEE/ACM微架构国际研讨会,10月1-5日(芝加哥,伊利诺伊州)
  • 三星铸造论坛& SAFE论坛2022,美国10月3日至4日;10月7日;日本10月18日;韩国20日;中国10月21日至12月31
  • imaps -第55届微电子国际研讨会,10月3 - 6日(波士顿,马萨诸塞州)
  • 赛米康中国,10月5-7日(中国上海)
  • Arm开发峰会2022,10月26日至27日(旧金山,加州)
  • IEEE ISICAS 2022:集成电路国际研讨会,10月20日至21日,(法国波尔多)
  • SEMI太平洋西北论坛,11月3日(比弗顿,OR)


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