进一步限制中国;ASML促进imec的试点行;JSR购买;UMC-Metalenz交易;欧盟、日本可以共享投资计划;三星铸造认证。
限制中国继续增长。拜登政府正在考虑更多的限制在向中国出售先进的人工智能芯片,根据多个媒体报道。与此同时,荷兰政府预期限制制造设备的销售。
JIC资本的全资子公司日本投资公司标准件(JIC),将购买材料公司JSR公司。通过一个9039亿日圆(合63亿美元)的收购要约。JSR供应光刻胶,其他材料和半导体制造和包装设备。JIC是日本政府支持的。
ASML和imec签署了一份谅解备忘录(MOU)提高他们的合作和具体安装和服务ASML在imec的先进光刻和计量设备飞行员在鲁汶,比利时。
联华电子在新加坡的12英寸晶圆工厂将开始生产Metalenz的metasurface光学。Metalenz,成立于2016年,说它是第一家商业化meta-optics,实验类型的光学应用于3 d depth-sensing设计。此举推出metasurface光学在公开市场上。联电将扩大其提供meta-optics。
CEA-Leti将开发sub-10nm节点FD-SOI芯片与新上非易失性内存的一部分吗次世代工厂项目。lab-to-fab模式后,CEA研究实验室将建立洁净室配备最新的半导体晶圆厂的机器通常使用在生产线,让它更容易商业化的新芯片。东航预计它将雇用200名员工在格勒诺布尔地区的项目。FD-SOI组件,使用硅衬底埋氧化绝缘层,目前的28 nm和22纳米几个半导体制造商。
图1所示。CEA-Leti FD-SOI。来源:CEA-Leti/拉妈妈的工作室
日本和欧盟将分享其半导体投资信息,根据一个故事在日经亚洲。美国还在与日本和欧盟信息共享协议,分享投资信息是一种避免在投资、故事称,这可能会破坏一些市场。
Wolfspeed收到了12.5亿美元获得注意融资投资集团领导的阿波罗支持公司的扩张和发展碳化硅(SiC)的产品。融资包括了额外的7.5亿美元。将近10%的笔记将在2030年到期。
公告的三星先进铸造生态系统(安全)论坛北美2023最新的突出显示三星代工——EDA认证。
三星也注册有限元分析软件“多重物理量电源完整性和3 d-ic热完整性三星铸造平台X-Cube 3 d技术包装,公司的异构multi-die包装技术,和工厂认证的Ansys在它2纳米加工技术。
有限元分析软件和Synopsys对此有一个新的参考流芯片设计三星14 lpu技术,建立Ansys电磁分析黄金的签收和Synopsys对此模拟/射频和混合信号设计和验证。
西门子Calibre nmPlatform现在认证三星的3海里(2 nm的作品)。西门子模拟FastSPICE (AFS)平台也批准使用在三星铸造FD-SOI 18 fds过程技术,及其FinFET EUV,和棉酚制造流程。西门子和三星也已经成功地演示了一个综合设计试验(DFT)流使用西门子Tessent Multi-die软件3 d IC设计,其他的成就。
三星铸造认证节奏大师工作室流节点到节点设计和布局迁移。工作室是由生成的人工智能。三星也注册节奏的数字和自定义/模拟设计流为三星铸造SF2 SF3过程技术,和节奏的基于ai节奏大师工作室设计工具和解决方案是经过认证的。
新设备使其大批量生产之前,无数的工程时间是花在开发光刻、刻蚀、沉积,CMP,和许多其他流程,在高收益。设备制造需要多达1000个人工具的步骤。但最挑战的工程师是需要满足流程规范与纳米级精度,可延长开发时间和成本增加。
三星代工采用Keysight的IC-CAP模型生成器(毫克),将用于创建电路库为此后三星先进的无线电频率(RF)半导体工艺技术。
力量宣布一个新的台式x射线衍射(XRD)材料分析和研究的平台。D6的移相器落地式D8的功能,但在一个紧凑的模型。
的研究人员克莱姆森大学开发了一个二维导电有机框架(MOF)具有更高的电导率(10 - 15倍)比当前的财政部。
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