向小芯片进军

通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

芯片行业技术论文综述:10月25日

通过琳达·克里斯坦森- 2022年10月25日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=59 /]»阅读更多

新一代晶体管有什么不同

通过凯瑟琳德比郡- 2022年10月20日-评论:0

经过近十年的发展和五个主要节点，以及大量的半节点，半导体制造业将开始从finfet过渡到3nm技术节点的全能堆叠纳米片晶体管架构。相对于finfet，纳米片晶体管通过在相同的电路占地面积内增加通道宽度来提供更大的驱动电流。gate-all-aroun……»阅读更多

用于光学互连应用的沉积多晶硅片上2D/3D光子集成解决方案

通过技术文件链接- 2022年10月18日-评论:0

一篇题为“CMOS片上集成的多晶硅PhC腔”的新技术论文由廷德尔国家研究所、明斯特理工大学和Université格勒诺布尔阿尔卑斯，CEA, LETI的研究人员发表。“在这项工作中，我们提出了一种芯片上的2D和3D光子学集成解决方案，与前端线集成(FEOL)兼容，使用沉积多晶…»阅读更多

芯片行业技术论文综述:10月4日

通过琳达·克里斯坦森- 2022年10月4日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=55 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有想要推广的研究论文，我们会审查它们，看看它们是否适合……»阅读更多

自适应记忆硬件

通过技术文件链接- 2022年10月2日-评论:0

苏黎世大学、苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)、Université格勒诺布尔阿尔卑斯(Grenoble Alpes)、CEA、Leti和Toshiba的研究人员刚刚发表了一篇题为“用于序列学习的非同质记忆硬件的自组织”的新技术论文。“我们设计并实验演示了一种自适应硬件架构记忆自组织峰值循环神经网络(MEMSORN)。MEMSORN incorp……»阅读更多