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芯片行业技术论文综述:10月4日

RISC-V内存逻辑框架;FPGA网络安全;DRAM刷新延迟;记忆电阻器;6量子位量子处理器;MXene晶体管;故障检测;热ML解算器;SPI安全架构;在手性量子位

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本周,《半导体工程》杂志的图书馆增加了新的技术论文。

技术论文 研究机构
RISC-Vlim,用于逻辑内存架构的RISC-V框架 都灵理工大学(意大利)、托尔韦尔加塔大学(意大利)和特温特大学(荷兰)
FPGA网络安全设计策略综述 加拿大拉瓦尔大学
HiRA:用于减少现成DRAM芯片刷新延迟的隐藏行激活 ETH z rich, TOBB经济技术大学和加利西亚超级计算中心(CESGA)
用于序列学习的非齐次记忆硬件的自组织 苏黎世大学,苏黎世联邦理工学院,格勒诺布尔阿尔卑斯大学,CEA, Leti和东芝
通用控制的六量子位量子处理器在硅 代尔夫特理工大学、QuTech和荷兰应用科学研究组织(TNO)
具有低阻触点的功能工程MXene晶体管的高通量设计 班加罗尔印度科学研究所
利用深度神经网络混合多级系统改进半导体制造的自动视觉故障检测 开姆尼茨工业大学
天然硅中单孔自旋增强相干性 格勒诺布尔阿尔卑斯大学,CEA, LETI和CNRS
芯片仿真的热机器学习求解器 有限元分析软件
基于FMEDA的SPI(串行外设接口)安全结构验证 R. V.印度工程学院和模拟器件

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