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CAN控制器的灵活现场测试


一篇题为“为CAN总线控制器现场测试生成有效stl的系统方法”的技术论文由代尔夫特理工大学、Cadence和都灵理工大学发表。摘要:“为了满足汽车行业以及其他安全为主要问题的领域所采用的法规和标准所要求的严格可靠性要求,…»阅读更多

芯片行业技术论文综述:10月4日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=55 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分),告诉我们你还想加入什么。如果你有想要推广的研究论文,我们会审查它们,看看它们是否适合……»阅读更多

基于RISC-V微处理器支持LiM操作的框架


都灵理工大学(意大利)、托尔维尔加塔大学(意大利)和特温特大学(荷兰)的研究人员发表了一篇名为“RISC-Vlim,用于内存逻辑架构的RISC-V框架”的新技术论文。摘要:“大多数现代CPU架构都基于冯·诺依曼原理,其中内存和处理单元是独立的实体。虽然处理……»阅读更多

研究报告:5月24日


来自明尼苏达大学双城分校和韩国工业技术研究所的研究人员使用定制的3D打印机打印了柔性OLED显示屏。“OLED显示器通常是在大型、昂贵、超清洁的制造设施中生产的,”明尼苏达大学机械工程系教授迈克尔·麦卡尔平(Michael McAlpine)说。»阅读更多

技术论文综述:4月19日


新的技术论文包括选择性蚀刻、ISO 26262试验台、硬件加速器、RISC-V、激光雷达、EUV掩模检测、故障攻击、边缘计算、氧化镓和用于VLSI cad片上电网设计的机器学习。尖端研究现在是全球性的努力。它从美国空军延伸到麻省理工学院等学校,以及意大利、西班牙、葡萄牙、印度、丹麦等国的大学。»阅读更多

一种新的符合ISO 26262标准的测试平台,用于评估针对数字组件随机硬件故障的软件加固技术的诊断覆盖率


“本文描述了一种新的方法来评估检测机制及其诊断覆盖率,使用嵌入式软件实现,旨在识别影响数字组件的随机硬件故障。在文献中,采用故障注入方法的方案很多,但大多针对瞬态故障,没有考虑功能安全问题。»阅读更多

一种新的符合ISO 26262标准的测试平台,用于评估针对数字组件随机硬件故障的软件加固技术的诊断覆盖率


都灵理工大学的新研究论文。摘要:“本文描述了一种新的方法来评估检测机制及其诊断覆盖率,使用嵌入式软件实现,旨在识别影响数字组件的随机硬件故障。在文献中,采用故障注入方法的建议很多,其中大多数都是针对瞬变故障的。»阅读更多

研究报告:3月1日


大规模相控阵普林斯顿大学的研究人员利用薄膜材料开发了一种大规模高频天线阵列。“为了实现这些大尺寸,人们尝试了数百个小微芯片的离散集成。但这是不实际的——它不低成本,不可靠,在无线系统层面上也不能扩展,”高级种马说。»阅读更多

利用3D打印纳米机械谐振器实现硅基NEMS性能


摘要:“NEMS谐振器的极度小型化为高性能质量传感中达到前所未有的分辨率提供了可能性。这些非常低的检测极限与两个因素的结合有关:小谐振腔质量和高质量因子。NEMS的主要缺点是高度复杂,多步骤和昂贵的制造工艺。»阅读更多

电源/性能位:1月2日


普渡大学、加州大学圣克鲁斯分校和斯坦福大学的研究人员开发了一种能够在极端温度下工作的半导体塑料。这种新材料结合了半导体有机聚合物和传统的绝缘有机聚合物,可以在高达220摄氏度(428华氏度)的温度下可靠地导电。“其中一个塑料运输ch…»阅读更多

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