中文 英语

标签:东芝

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年11月18日-评论:0

英飞凌签署了一份非约束性谅解备忘录，将为汽车制造商Stellantis提供CoolSiC“裸晶片”芯片，并将在本十年的后五年将制造能力保留给Stellantis的直接一级供应商。CoolSiCs是英飞凌的碳化硅(SiC)半导体。Stellantis将收购aiMotive，这是一家专注于人工智能和自动驾驶的初创公司。»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里
通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-意见:2

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

芯片行业技术论文综述:10月4日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年10月4日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=55 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有想要推广的研究论文，我们会审查它们，看看它们是否适合……»阅读更多

自适应记忆硬件
通过技术文件链接- 2022年10月2日-评论:0

苏黎世大学、苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)、Université格勒诺布尔阿尔卑斯(Grenoble Alpes)、CEA、Leti和Toshiba的研究人员刚刚发表了一篇题为“用于序列学习的非同质记忆硬件的自组织”的新技术论文。“我们设计并实验演示了一种自适应硬件架构记忆自组织峰值循环神经网络(MEMSORN)。MEMSORN incorp……»阅读更多

microled走向商业化
通过劳拉·彼得斯- 2022年8月29日-评论

MicroLED显示屏市场正在升温，这得益于设计和制造方面的大量创新，这些创新可以提高产量并降低价格，使其与LCD和OLED设备竞争。MicroLED显示屏比它们的前辈更亮、对比度更高，而且效率更高。已经为手表、AR眼镜、电视、标牌和au开发了功能原型。»阅读更多

3D-NAND有层数限制吗?
通过凯伦·海曼- 2022年8月24日-评论

存储器厂商正在竞相为3D NAND增加更多层数。数据爆炸式增长以及对更高容量固态硬盘和更快访问时间的需求，推动了这一竞争激烈的市场。美光已经在填补232层NAND的订单，SK海力士也不甘落后，宣布将在明年上半年开始批量生产238层512Gb三层电池(TLC) 4D NAND。»阅读更多

SiC斜坡有多快?
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年7月21日-意见:0

全球的设备制造商都在大力发展碳化硅(SiC)制造，从2024年开始，这种增长将真正起飞。近五年前，特斯拉和意法半导体(STMicroelectronics)就在Model 3上推出了碳化硅。现在，没有人怀疑电动汽车的市场吸引力，但消费者仍然要求更好的续航里程和更快的充电速度。碳化硅器件是…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年4月29日-意见:0

Arm发布了Arm Cortex-M85处理器，并将Arm虚拟硬件扩展到更多平台，包括第三方设备。Cortex-M85是迄今为止性能最高的Cortex-M处理器，与Cortex-M7相比，标量性能提升了30%，支持端点ML和DSP工作负载的技术，并包括指针认证和分支目标识别(PACBTI)，一个新的电弧…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月25日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商联华电子计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂旁边建造一个新的晶圆厂。新工厂名为Fab12i P3，将生产基于联华电子22nm/28nm工艺的晶圆。这个项目计划投资50亿美元。这个新建晶圆厂的第一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能，预计于2024年底开始生产。考虑到……»阅读更多

硅基动力semi面临挑战
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论:0

功率半导体供应商继续基于传统硅技术开发和运输器件，但硅已接近极限，并面临来自GaN和SiC等技术的日益激烈的竞争。作为回应，该行业正在寻找扩展传统硅基电力设备的方法。芯片制造商正在努力提高性能，延长技术寿命，至少在这个领域是这样。»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu