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技术论文

串行外设接口功能安全验证

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印度R.V.工程学院和Analog Devices的研究人员发表了一篇题为“基于FMEDA的故障注入以验证SPI的安全架构”的新技术论文。

摘要
“近年来,先进技术与电动汽车(EV)的集成越来越多,因此评估部署在其中的技术的风险变得至关重要。功能安全是汽车为保证人的生命安全所必需的。电池管理系统(Battery Management System, BMS)芯片是电动汽车的重要组成部分之一,它使用串行外设接口(Serial Peripheral Interface, SPI)作为外设,与外部集成电路通信,以监控电动汽车使用的电池状态。为了获得该芯片的功能安全认证,芯片上的每个块都应该具有围绕它的安全架构,并对其进行功能安全验证。本文执行基于故障模式效应和诊断分析(FMEDA)的故障注入,以验证ISO 26262推荐的SPI安全架构。对于SPI块中的单点故障,诊断覆盖率达到97.2%,这足以使整个芯片的单点故障度量(SPFM)达到99%。”

找到开放获取这里是技术文件.2022年7月出版。

引用本文:Vinod Sai E, Praneeth Uddagiri, Namita Palecha, 2022,基于FMEDA的故障注入验证SPI安全架构,国际工程研究与技术杂志(IJERT)第11卷,第07期(2022年7月)。归因4.0国际(cc乘4.0)。

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