标签:印度科学研究所

芯片行业技术论文综述:10月4日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年10月4日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=55 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有想要推广的研究论文，我们会审查它们，看看它们是否适合……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年2月4日-评论:0

Ansys更新了其产品套件，在Ansys 2022 R1中添加了新的工具和工作流。它增加了Phi Plus网格技术，以提高PCB和复杂的3D IC封装的模拟。它还引入了RedHawk-SC SigmaDVD，这是一种统计上真实的建模技术，可以在数小时内识别最坏情况下的动态电压降，并使其能够实现所有相关数据的100%覆盖。»阅读更多

基于二维忆阻交叉阵列和CMOS集成电路的边缘计算混合架构
通过技术文件链接- 2022年1月27日-意见:0

“采用二维(2D)材料制造集成电路(ic)是半导体行业未来十年的主要目标，因为它可能会扩展摩尔定律，有助于内存计算，并使先进器件的制造超越传统的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术。然而，大多数电路恶魔…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过埃德·斯珀林- 2021年6月25日-评论:0

芯片行业从短缺中看到了机会，正在竞相满足需求。SEMI报告称，全球有19个新的大批量晶圆厂已经开始建设，或将在今年年底开工，另有10个计划在2022年开工。“未来几年，这29家晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元，因为该行业正在努力解决……»阅读更多

制造比特:6月23日
通过马克LaPedus- 2020年6月23日-评论:0

在最近的IEEE电子元件与技术会议(ECTC)上，加州大学洛杉矶分校(UCLA)和印度科学研究所发表了一篇关于基于柔性晶圆级扇出封装技术的可穿戴MEMS气体传感器设备开发的论文。研究人员展示了一种气体传感器设备或个人环境…»阅读更多

制造位:3月13日
通过马克LaPedus- 2018年3月13日-评论:0

Kyma Technologies推出了基于晶体β-相氧化镓(β-Ga2O3)材料的衬底系列。[标题id="attachment_24132458" align="alignleft" width="300"]单晶氧化镓(ß-Ga2O3)衬底(来源:Kyma)[/标题]晶体氧化镓是一种有前途的宽带隙半导体材料。它有一个很大的带隙……»阅读更多

电源/性能位:4月4日
通过杰西·艾伦- 2017年4月4日-评论:0

宾厄姆顿大学的研究人员开发了首个微型自养微生物燃料电池，该电池通过两种细菌的共生相互作用来发电。光养细菌和异养细菌的混合培养物被放置在90微升的细胞室中，大约是一茶匙大小的五分之一。光养bacter……»阅读更多

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