多晶圆厂无处不在;Synopsys对此购买BISTel过程控制技术;解放军开汽车检测设备;形状因子将低温探测系统;比林斯。
更多的晶圆厂和能力
芯片行业看到机会短缺,赛车来满足需求。半报告全球19个新的大容量晶圆厂已经开始施工,或将从今年年底开始,10 2022年计划。
“晶圆厂29设备支出预计将超过1400亿美元在未来几年内成为全球芯片行业推动解决短缺,“Ajit Manocha说,总裁兼首席执行官,在一份声明中说。“在中期和长期来看,工厂产能扩张将有助于满足预计的强劲需求半导体源于新兴应用,如自动车辆、人工智能、高性能计算、和5 g - 6 g通信。”
GlobalFoundries宣布建设一个新的300 mm晶圆工厂在新加坡的网站,它表示将增加每年450000晶片的能力。该网站目前每年生产超过100万片。GF增加250000平方英尺的洁净室、行政空间,预计将创造1000个新的就业机会。新工厂的合作完成与新加坡经济发展局和 共同承诺 客户的预期价格40亿美元。
一个地区受到的冲击尤其严重芯片短缺是汽车行业。博世宣布其新的300 mm芯片工厂在德累斯顿,德国启动和运行并将主要专注于汽车芯片的制造。新工厂是博世的第一个“AIoT”factory-combining AI和物联网“数据驱动、持续改进生产和制定新的行业标准4.0。”
其他人则成为活跃的这个空间。英特尔据报道,谈判是建立在德国南部一个芯片工厂。
与此同时,英特尔正在重组。该公司重组其管理层和业务单位。数据平台组(DPG)将重组成两个新的业务单位。此外,英特尔是创建两个新的业务单位,一个专注于软件和一个在高性能计算和图形。该公司还叫格雷格薰衣草,VMware的前首席技术官,首席技术官英特尔的新软件和先进的科技集团。
并购
Synopsys对此签署了一项协议收购从来自韩国的生产过程控制技术BISTel。这笔交易,预计今年将增加预测分析和收益管理工具为Synopsys对此日益扩大的投资组合。
的代工厂商Magnachip semiconductor的和明智的道路资本交易创下了暂停在接受外国投资委员会的“秩序建立临时缓解措施”。
新设备
心理契约推出了新一套汽车芯片制造产品:8935年的高生产率的晶片检查系统,C205宽带等离子体的晶片检查系统,Surfscan SP A2和A3未成形的晶片检查系统,和玛莉内联缺陷部分的平均测试筛选解决方案。“针对晶圆厂生产汽车芯片,我们的新产品可靠性检测潜在缺陷在源和内联的筛选提供了一个创新的解决方案。这些行动帮助晶圆厂实现生产高质量、高可靠性的芯片在高收益率最大化产出,”艾哈迈德汗说半导体过程控制在解放军的业务单元。
合作诺斯罗普·格鲁曼公司,形状因子介绍了一个自动化的低温晶圆探针系统,使超导计算应用程序。“能力进行测试或低于4开尔文超导电路的发展至关重要,”弗恩博伊尔说,副总裁,诺斯罗普·格鲁曼公司先进的加工解决方案。“wafer-level执行这些测试提供了一个在生产吞吐量规模显著增加。”
数字
比林斯从北美国设备制造商增加了53.1%在2021年5月和2020年5月,2021年4月高出4.7%,根据半。在2021年5月美元,比林斯一年前为35.9亿美元和23.4亿美元。
研究
在2021年座谈会在VLSI技术和电路超大规模集成电路(2021),Imec首次证明了功能齐全的集成forksheet场效应晶体管,与短沟道控制可比gate-all-around(棉酚)nanosheet设备22纳米栅极长度。17岁双功函数金属门集成纳米间距n -和pFETs。这是更多的选项来启用继续扩展。
同样在VLSI 2021年,Imec的进展设备特征的电子自旋量子比特的一致性和可调谐性需要创建量子位数组用于计算。
斯坦福大学据报道,研究人员做了一个突破柔性电子元件通过发明制造技术“收益率灵活,自动薄长度小于100纳米晶体管——比以前几次小。”
IBM和班加罗尔的印度科学研究所的(印度)IBM-IISc宣布启动混合云实验室混合云技术研究。
事件
AVS 21国际会议上原子层沉积2021年(ALD),第八届国际原子层蚀刻车间将几乎在6月举行。
台湾半导体一直改期2021年12月或2022年1月由于COVID-19暴发病例在台湾。
虚拟电子产品、组件和技术会议(ECTC 2021通过7月4日)继续,预先录制好的和组件。它还可以作为会议期间按需网络直播。
即将到来的网络研讨会
西门子举办一个按需网络研讨会芯片的发展和生命周期策略,看起来在关键过程能力的改善,技术支持,和最佳实践在晶圆厂,专业,一、铸造厂、OSATs或转包。
Ansys举办现场研讨会在时钟抖动星期二,6月29日北美和欧洲周四,7月1日亚洲。重点是准确建模的动态电压降,以及如何很快地发现违规行为。
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最后…
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