标签:代工厂商MagnaChip semiconductor的

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 02年6月,2023 -评论:0

手臂推出其最新的移动计算平台。胳膊总计算解决方案2023添加新的Immortalis-G720 GPU第五代GPU的体系结构的基础上,重新定义部分的图形管道减少内存带宽高几何的下一代游戏和实时3 d应用程序。该公司还添加了两个新的马里gpu。此外,手臂介绍集群……»阅读更多

硅功率半决赛面临挑战
通过马克LaPedus- 2月17日,2022 -评论:0

功率半导体供应商继续发展和船舶设备基于传统的硅技术,但硅已接近极限,面临着技术GaN和碳化硅等的竞争加剧。作为回应,行业正设法延长传统硅基电力设备。芯片制造商增加了更多的性能和延长技术,至少在…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus12月17日,2021 -评论:0

芯片制造商芯片在马来西亚投资了本周打了一针强心剂。首先,英特尔宣布计划投资RM30十亿以上,或70亿美元,在其马来西亚包装和测试设施。额外的投资将帮助扩大英特尔在槟榔屿和Kulim马来西亚的操作。这个新投资预计将创造超过4000英特尔工作以及超过5000诈骗……»阅读更多

芯片短缺生长成熟的节点
通过马克LaPedus——7月22日,2021 -评论:0

当前的芯片短缺预计将持续在可预见的未来,尤其是越来越多的成熟的过程生产的关键设备节点。芯片生产成熟的节点通常属于雷达,但它们用于几乎所有的电子设备,包括家用电器、汽车、电脑、显示器、工业设备、智能手机和电视。许多的……»阅读更多

周评:制造、测试
通过埃德·斯珀林- 25,2021 -评论:0

更多的晶圆厂和容量芯片行业看到机会短缺,并竞相满足需求。半报道全球19个新的大容量晶圆厂已经开始施工,或将从今年年底开始,另一个10 2022年计划。“晶圆厂29设备支出预计将超过1400亿美元在未来几年内随着行业推动地址……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——5月21日,2021 -评论:0

包装和测试TrendForce已经发布了OSATs排名而言,在2021年第一季度的销售。ASE仍在榜首,其次是为了公司,JCET,官方和报业托拉斯。“行业领导者ASE和公司收入为16.9亿美元,13.3亿美元,同比增长24.6%和15.0%,分别在1对方篮里,“根据TrendForce。“ASE graduall…»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 02年4月,2021 -评论:0

代工厂商Magnachip semiconductor的会被明智的道路资本以14亿美元的价格,收购将在纽交所上市的公司私有化。公司设计并生产OLED显示器驱动电路和电源管理分立器件和集成电路。代工厂商Magnachip semiconductor的的管理团队和员工预计将继续在他们的角色,和公司仍将位于所Gumi,首尔,韩国。全现金transa……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——3月26日,2021 -评论:0

芯片制造商英特尔重新进入铸造业务几年前尝试失败后。在其新的努力,英特尔正在建立一个新的独立的业务单元叫做英特尔铸造服务。作为这些努力的一部分,英特尔宣布计划建造两个新晶圆厂在亚利桑那州。这个建设代表约200亿美元的投资。“intel主持了一个战略更新…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 12月31日,2020 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商第三点,对冲基金公布的一封信,称英特尔需要探索其战略选择。这包括芯片巨头的分手。通过雅虎和其他人,这封信说英特尔需要决定“英特尔是否应该保持一个集成的设备制造商”,应该剥离某些失败的收购。这是另一个分析坐……»阅读更多

200毫米的需求激增
通过马克LaPedus12月17日,2020 -评论:1

对各种芯片的需求激增导致短缺选择200毫米铸造能力以及200 mm晶圆厂设备,在2021年,它丝毫没有减弱的迹象。铸造客户将面临短缺200毫米的能力选择铸造厂至少在2021年上半年,甚至超越。这些客户需要提前计划,以确保他们获得足够的200毫米容量在2021年。不…»阅读更多

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