周评:设计,低功耗

手臂首次亮相其最新的移动计算平台。胳膊总计算解决方案2023添加新的Immortalis-G720 GPU第五代GPU的体系结构的基础上,重新定义部分的图形管道减少内存带宽高几何的下一代游戏和实时3 d应用程序。该公司还添加了两个新的马里gpu。此外,手臂介绍一群Armv9 cpu,它声称提供两位数的性能和显著的提高效率。CPU介绍包括高性能Cortex-X4,贴在台积电N3E过程,以及新的大的、小的手臂Cortex-A720和Cortex-A520核心。阵容还包括一个新的DynamIQ共享单元,dsu - 120,这是专为要求多线程的用例。节奏和Synopsys对此介绍了Arm的工具和IP解决方案优化的最新产品,采用和实现工具。

Chiplets开始影响芯片设计,尽管他们还没有主流商业市场不存在这种硬的IP。有正在进行的讨论硅生命周期管理,最好的方法描述和连接这些设备,以及如何处理等问题不均匀的老化和热失配。此外,巨大的努力正在改善的可观测性chiplets随着时间的推移,这尤其重要,因为这些设备用于安全性至关重要和关键任务的应用程序。

瑞萨电子首次亮相三个新的单片机组针对运动控制应用程序。新产品在RA的手臂Cortex-M设备提供100 mhz或200 mhz和256 kb的flash和40 kb的SRAM,连同三角函数单元(TFUs)加速度,先进与集成ADC PGA,包括可以FD和通信接口。新处方家庭设备运行在120 MHz到512 kb的闪存和64 kb SRAM提供TFUs,芯片上的定时和中断控制。

Keysight技术首次亮相激光雷达目标模拟器可以模拟测试目标定义的距离和反射率进行验证汽车激光雷达传感器。

英飞凌科技扩展通过添加ASIL D和其AURIX TC3xx MCAL SIL-2兼容的驱动程序来支持AUTOSARv4.4.0 oem和促进软件开发。

想象力的技术拔开瓶塞的新阵容与原生支持gpu HDR衣物等敏感的消费设备,智能家居中心,机顶盒,d电视。

代工厂商Magnachip semiconductor的计划单独的其显示和电力企业为独立的经营实体。新显示器业务仍将是一个全资子公司。

SiNBLE技术推出了提供集成电路和子系统的设计实现服务。

业内高管探索挑战和机遇包括异构集成、地缘政治和人工智能。

的英国工业化电池中心(UKBIC)将建立一个新的£3600万(约4450万美元)灵活的工业化(FIL)电池制造和测试。费尔旨在桥之间的差距概念验证和试验线路的运行华威大学的制造集团(共同运行新行)和UKBIC卷线,它提供了一系列的工具,帮助企业开发大规模生产流程为新电极,电池模块和包结构。”UKBIC现有的体积工业化后期的线是理想的放置制造过程验证产品可以在几万以上的卷。这就是它成为具有成本效益和代表一个工业工厂运行,因此商业化进程的重要组成部分。英国的差距是在早期的生产数量,之间的低和低成千上万的细胞,这就是我们的新系列将进来,”托尼•哈珀说英国法拉第电池的挑战。资金来自新行英国研究和创新。

RISC-V

的RISC-V软件生态系统(上升)项目推出了加快高性能软件的可用性以及功耗RISC-V核心运行高水平操作系统为各种不同的细分市场。将致力于建立一个软件生态系统专为应用程序处理器,包括软件开发工具、虚拟化支持,语言运行时,Linux发行版集成和系统固件,上游与现有的开源社区按照第一个开源的最佳实践。

知识产权行业正在经历一些转换这将使新公司很难进入这个市场,并为那些仍然更加昂贵。随着行业与chiplets迁移到下一个层次的复杂性,更多的模型,可交付成果,需要和抵押品,尤其是IP和chiplets变得更加不透明。他们几乎肯定会需要制造那些chiplets并使其可用于评估,还需要某种形式的衬底或插入器的设计。

Semidynamics拔开瓶塞一个可定制的向量为其64位RISC-V核心单元。它可以进行调整,以支持不同的数据类型可配置数量的向量处理器和每个向量寄存器的比特数取决于目标应用程序。

SiFive给了其WorldGuard安全模型RISC-V国际。WorldGuard hardware-enhanced软件隔离解决方案提供保护,以防止不当访问内存或设备的软件应用程序和其他总线发起者。

安第斯山脉的技术提出了其AndeSentry平台作为一个协作框架内通过该公司RISC-V生态系统可以共同努力加强RISC-V解决方案对范围广泛的安全威胁,包括网络和物理攻击。

交易

西门子数字行业软件联手与Siliconware精密工业有限公司。制定和实施一个新的集成电路包装配规划和3 d布局与示意图(lv)装配验证工作流为官方的扇出先进的IC封装技术的家庭。

MIPS将使用西门子快速的proFPGA平台展示MIPS的IP核,包括高性能可伸缩RISC-V多处理器IP eVocore P8700,并使客户来验证他们的端系统在硅和加快软件开发。

高性能计算和人工智能

英伟达宣布大内存AI的超级计算机,使用NVLink与NVLink开关系统互连技术结合256公司的高密度芯片GH200霍珀,允许他们执行作为一个单独的GPU,提供1 exaflop性能和144字节的共享内存。英伟达也首次亮相加速网络平台旨在提高基于以太网的智能云的性能和效率。它结合了公司的Spectrum-4以太网交换机和BlueField-3 DPU在多租户环境中可预测的性能随着加速软件和sdk构建进行人工智能应用程序。

英特尔更新高性能计算和人工智能产品路线图,包括cpu满足高内存带宽的要求和AI-optimized gpu的模块化、基于题目的架构。

研究报告

的密歇根大学推出了5500万美元的量子研究所,加强交叉学科研究密歇根大学教师之间的合作,政府和行业合作伙伴。QRI将操作研究孵化器设计为教师提供服务和资源,包括种子资金和赠款支持。

芯片,以及人才的持续需求,引起了美国的工业和学术界考虑工程教育,导致新的跨学科方法和强有力的伙伴关系,让学生亲身体验。

作为一个例子,密歇根推出了半导体人才行动小组,旨在建立国家半导体的劳动力。它将发展半导体教育课程和灵活的职业培训模式,以及创建pre-K-12学生从事半导体的方法。该项目还将创建一个奖学金项目。

IonQ,加州大学伯克利分校,伦敦大学研究人员探索如何使量子电路模型人类认知的过程。特别是,他们看着建模概念之间的关系如何影响其他的决定,比如如何被问到一个问题会影响后续的问题的答案。

研究人员南京大学,东南大学,紫金山实验室提出一个并行内存无线计算计划能够在相同的硬件上执行并行计算和无线传输。设计使用记忆性横梁数组和利用记忆电阻器的模拟内存中的计算能力,使无线信号处理实时数据传输的路径。

研究人员国家标准与技术研究院(NIST)捏造的一个设备来提高热能转化为电能的转换。制造技术包括沉积氮化镓的成千上万的微观列在硅片上。硅层然后从晶圆背面,直到只剩下一层很薄的材料。柱子之间的交互和硅表慢传输热量的硅,使更多的热量转换为电流。硅表可以缠绕在蒸汽或排气管排放的热转化为电力,电力设备附近或交付给电网。另一个潜在的应用程序将冷却电脑芯片。

阅读最新的功率和性能技术论文。

即将来临的事件

• RISC-V欧洲峰会6月5 - 9(西班牙巴塞罗那)
• 射频集成电路Symposium-RFIC 2023 - 6月11 - 13日(CA)圣地亚哥
• 2023年ISCA:国际研讨会计算机体系结构(奥兰多)17 - 21 - 6月区间
• MIPI得复康2023:移动和超越- 6月30日(CA)圣何塞
• DAC 2023:设计自动化会议- 7月第四(旧金山,CA)
• 闪存会议和博览会- 2023年8月8 - 10 (Santa Clara,)
• DARPA:电子复兴计划(ERI)——8月22 - 24(西雅图,华盛顿州)
• 热芯片2023 - 8月27 - 29(混合在线&斯坦福,CA)
• 更多的183新利 和在线研讨会

进一步的阅读

查看最新的低Power-High性能和系统与设计这些以及更多的强调时事通讯:

• 整体功率降低
• AI / ML / DL上做出权衡
• 重新考虑在美国工程教育
• 软件定义硬件架构
• Chiplet计划就立马高速运转起来
• 芯片设计公司前景
• IP变得更加复杂,更加昂贵

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