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标签:NIST

芯片行业技术论文综述:1月3日
通过琳达·克里斯坦森- 2023年1月3日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=72 /]如果你有想要推广的研究论文，我们会对它们进行审查，看看它们是否适合我们的全球受众。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本……»阅读更多

用于片上和片到片互连的多波长、多模式通信方案
通过技术文件链接- 2023年1月2日-意见:0

斯坦福大学、哈佛大学、中佛罗里达大学、NIST等的研究人员发表了一篇题为“使用逆设计硅光子学和微梳的多维数据传输”的技术论文。“在这里，我们展示了一个集成的多维通信方案，它在硅光子电路上结合了波长和模式复用。使用foundry-compati…»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年12月22日-意见:0

SEMI、SEMI欧洲和欧盟委员会代表在与半导体行业利益相关者协商后，提出了克服欧洲微电子行业技能短缺的举措:发起行业形象运动，提高公众对技术如何塑造未来的认识，以及工人如何在半导体行业建立职业生涯。删除……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过玛丽·c·巴卡- 2022年12月22日-意见:0

欧盟表示，将在基于RISC-V的高性能计算生态系统上投入相当于2.865亿美元。根据征集提案，该项目的目标是“在欧洲高性能计算联盟和高性能计算行业、研究组织和机构联盟之间建立伙伴关系，以开发创新的高性能计算硬件和软件技术……»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年12月22日-意见:0

据《金融时报》(FT)的一篇文章报道，汽车芯片短缺将持续到2025年。碳化硅功率芯片的需求将保持高位。据报道，Onsemi的功率半导体已经售罄。Archer航空公司的午夜eVTOL(电动垂直起飞和降落)现在被美国联邦航空管理局列入联邦登记册。»阅读更多

研究报告:12月13日
通过杰西·艾伦- 2022年12月13日-意见:0

加州理工学院(Caltech)和南安普顿大学(University of Southampton)的工程师为数据中心的高速通信集成了电子和光子芯片。“美国有2700多个数据中心，全球有8000多个数据中心，服务器塔相互堆叠，以管理成千上万兆兆字节的数据进出负载。»阅读更多

芯片行业技术论文综述:12月13日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年12月13日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=70 /]如果你有想要推广的研究论文，我们会对它们进行审查，看看它们是否适合我们的全球受众。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本。»阅读更多

HW-Enabled安全技术提高云数据中心和边缘计算(NIST)的平台安全和数据保护
通过技术文件链接- 2022年12月6日-评论:0

NIST、Intel、AMD、Arm、IBM、Cisco和Scarfone Cybersecurity发表了一篇题为“硬件支持的安全性:为云和边缘计算用例提供分层的平台安全方法”的技术论文。摘要:“在当今的云数据中心和边缘计算中，攻击面已经发生了变化，在某些情况下，攻击面显著增加。与此同时，黑客已经成为……»阅读更多

芯片行业技术论文综述:11月29日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年11月29日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=66 /]相关阅读:Chip Industry 's Technical Paper综述:11月21日解决Rowhammer;节能批量归一化;3对1可重构模拟信号调制电路;横向双磁隧道结;减少分支错误预测…»阅读更多

一维MoI3纳米线的声子和Magnonic性质
通过技术文件链接- 2022年11月28日-评论:0

NIST、加州大学河滨分校、佐治亚大学、泰斯研究公司和斯坦福大学的研究人员发表了一篇题为“MoI3一维范德华斯纳米线中的元素激发”的新技术论文。“我们在这里描述了具有真1d晶体结构的vdW[范德华斯]材料MoI3晶体中的元素激发。我们的测量显示温度异常。»阅读更多

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