标签:ECTC

拼接小纸片
通过马克LaPedus- 2021年7月22日-意见

有几家公司正在将芯片模型作为开发下一代类似3d芯片设计的手段，但这种方法在成为行业主流之前还有很长的路要走。它需要几个部件来提出一个三维芯片设计使用芯片模型。少数大公司拥有这些部件，尽管大多数是专有的。其他人缺少一些关键的公司…»阅读更多

生产时间:7月13日
通过马克LaPedus- 2021年7月13日-意见:0

在最近的2021年IEEE第71届电子元件和技术会议(ECTC)上，一个小组提交了一篇关于使用异构III-V器件开发晶圆级扇出封装的论文。本文讨论了两个III-V芯片的封装，用于基站中的射频收发器应用。III-V实验室，CEA-Leti，泰利斯和联合单片Semic…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过埃德·斯珀林- 2021年6月25日-评论:0

芯片行业从短缺中看到了机会，正在竞相满足需求。SEMI报告称，全球有19个新的大批量晶圆厂已经开始建设，或将在今年年底开工，另有10个计划在2022年开工。“未来几年，这29家晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元，因为该行业正在努力解决……»阅读更多

制造位:6月22日
通过马克LaPedus- 2021年6月22日-评论

在最近举行的2021年IEEE第71届电子元件与技术会议(ECTC)上，中国科学院微电子研究所(CAS)发表了一篇用于5G天线封装应用的低调宽带超表面天线的论文。国家先进包装中心和中国科学院大学还控制了…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年6月18日-评论:0

TEL计划将其领先的涂布机/显影系统运送到Imec-ASML联合研究实验室，该实验室正在研究高na极紫外(EUV)光刻技术。该设备将与ASML的下一代高na EUV光刻系统EXE:5000集成。0.55数值孔径(NA)工具预计于2023年投入使用。今天的EUV正在生产中，但是……»阅读更多

扇形包装的选择越来越多
通过马克LaPedus- 2021年6月17日-评论:0

芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包，但整理新选项并找到正确的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法，使芯片具有更好的性能和更多的I/ o，用于计算、物联网、网络和sma等应用程序。»阅读更多

芯片和设备的地缘政治和经济展望
通过埃德·斯珀林- 2021年6月17日-评论:0

专家座谈:半导体工程坐下来讨论地缘政治和经济变化，以及它们如何影响芯片行业，Yole Developpement首席执行官Jean-Christophe Eloy;VLSI Research总裁Risto Puhakka;英特尔首席经济学家卡罗琳•埃文斯(Carolyn Evans);Hilltop Economics首席经济学家邓肯·梅尔德鲁姆;以及AT&S半导体业务主管罗扎利亚·贝卡……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年6月11日-评论:0

据彭博社报道，芯片制造商SiFive已收到英特尔的收购要约。要价超过20亿美元。------------------------------------------------------------------ IBM已经起诉GlobalFoundries (GF),指控犯下欺诈和违反合同的女朋友。IBM向纽约州最高法院提起诉讼，寻求救济。»阅读更多

制造比特:6月7日
通过马克LaPedus- 2021年6月7日-评论:0

华威大学(University of Warwick)和剑桥微电子学(Cambridge Microelectronics)发表了一篇论文，介绍了一种新型碳化硅(SiC)功率器件，称为SiC超结肖特基二极管(SiC super结Schottky diode)的最新进展。研究人员模拟并优化了电压等级为1700伏的4H-SiC超结肖特基二极管的开发，旨在实现击穿…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年6月4日-评论:0

据TrendForce报道，马来西亚政府已将疫情导致的封锁延长至6月14日，此举可能会影响全球电子产品供应链。马来西亚最近实施了全国流行病控制措施MCO 3.0(流动控制令)。马来西亚是许多晶圆厂设备，包装和测试设施，以及被动式复合板的所在地。»阅读更多

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