周评:制造、测试

芯片制造商
SiFive已收到收购的英特尔称,彭博社(Bloomberg)的一份报告。问价格超过20亿美元。

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IBM他已经起诉了GlobalFoundries (GF)法院以欺诈和违反合同的女朋友。IBM的西装,在纽约州最高法院,寻求救济和惩罚性赔偿。

2015年,女朋友完成了收购IBM的零散的半导体技术业务。IBM芯片单元GF支付15亿美元。“在2015年,IBM和GlobalFoundries进入长期战略关系研究、开发和生产先进的半导体芯片对于IBM的大型机和其他IBM服务器,“根据诉讼,获得的半导体工程。“作为一系列协议的一部分,IBM出售和GlobalFoundries收购了IBM的半导体业务,GlobalFoundries进行发展下,一代又一代的高性能芯片,成为IBM独家运营的核心芯片供应商IBM服务器的十年。”

然后在2018年,女朋友离开前沿过程市场,停止7海里的发展过程。“有了15亿美元,并提取一流技术的好处,工程师,和知识产权从IBM, GlobalFoundries透露,其表示致力于高性能技术是假的,”根据诉讼。“GlobalFoundries误导IBM为了获得IBM的半导体业务,形成了一个表面上互利联盟,然后GlobalFoundries故意和卑劣地丢弃适合GlobalFoundries的目的。”

根据诉讼,IBM正寻求恢复IBM的15亿美元支付给女朋友。IBM也希望的“会计GlobalFoundries确实与money-compensatory GlobalFoundries故意违反合同的赔偿和一丝不苟的惩罚性赔偿欺诈。”

如上所述,GF停止了7在2018 nm项目。目前尚不清楚为什么IBM要等这么久提起诉讼。IBM已经变成了三星代工服务。GF挑战诉讼,要求法官统治到IBM,它不欠钱,一份报告显示从布隆伯格。

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女朋友,硅铸造供应商GlobalWafers硅晶片的供应商,已经宣布了一项8亿美元长期供应协议。根据该计划,GlobalWafers将增加300毫米绝缘体(SOI)晶圆制造和扩大现有的200毫米SOI晶片生产的设备在密苏里州。

台湾GlobalWafers将为GF SOI晶片的制造工厂,在纽约和佛蒙特州。生产的硅片GlobalWafers GF FD-SOI技术的关键部分。协议包括近2.1亿美元的资本支出,扩大GWC MEMC的设施在密苏里州,将创造超过75个新的工作岗位。300毫米试点线有望在今年第四季度完成。该协议是由940万美元的投资和加强来自密苏里州的支持。

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博世本周举行了隆重的开幕为其新德累斯顿晶圆工厂,最大的投资公司的130年的历史。工厂在2017年首次宣布的计划。生产在德累斯顿会比原计划早在几个月前July-six第一芯片将被安装在博世电动工具。

的扩展比赛仍在继续在CMOS图像传感器市场。三星有介绍了行业第一0.64μm-pixel图像传感器。三星的图像传感器提供50像素的前置和后置摄像头的选项。

代工厂商Magnachip semiconductor的已确认的收据吗不请自来的收购提议从丰富的投资合作伙伴。代工厂商Magnachip semiconductor此前宣布,3月25日,进入一个协议与另一组和合并计划。

包装和测试
日月光半导体计划投资8519万美元扩大其芯片测试和包装能力在高雄,台湾,一份报告显示从台北时报。

台湾的王元电子芯片测试服务的提供者,本周早些时候关闭了工厂在48小时Covid-19爆发,一份报告显示从台北时报。台湾Covid-19大暴发,导致锁定。

形状因子有宣布任命Jorge Titinger董事会。Titinger的创始人兼首席执行官Titinger咨询,咨询公司。Titinger举行了各种行政职位的公司数量。

工厂的工具
在一个博客,林的研究探讨了努力带来更多的情报其工厂的工具。它概述了四个基本支柱领域,包括数字双/数字线程,虚拟过程开发、智能工具,和数字服务。

政府的政策
美国参议院多数党领袖查尔斯•舒默(Charles Schumer)宣布了参议院的通过美国竞争和创新行为。2500亿美元的法案希望增强美国的竞争力,但它还不是一个已经完成了的。这结合舒默的无休止的边界和其他两党竞争力的账单。它包括520亿美元的追加拨款来实现半导体相关制造和研发项目。额外的15亿美元是美国电信法案的实施包括促进美国创新在5克。

该法案不是enacted-yet。“它需要通过众议院,可能协调参众两院版本的法案(如果众议院通过不同版本),然后去总统签署成为法律,”官员说半导体产业协会(SIA)。

拜登在一个相关的问题,政府已经发布了报告,美国的供应链安全。政府进行了回顾美国半导体制造业和先进的状态包装供应链。副总裁乔Pasetti全球公共政策和宣传半,探讨了在一篇博客的问题。

市场研究
英飞凌已取代NXP从榜首汽车半导体的主要供应商,根据Strategy Analytics。英飞凌、NXP、瑞萨、德州仪器和意法半导体是前五名供应商在舞台上。他们几乎占了49%的全球汽车2020年半导体市场。Strategy Analytics估计,2020年汽车半导体供应商收入同比下降了6.0%,从372亿年的2019美元下降到350亿美元。

事件
效果显著将主办虚拟的声音2021开发者大会从6月研讨会。会议将强调最新的半导体器件测试解决方案和最佳实践。今年的活动将包括大约70个技术报告等等。

的电子产品、组件和技术会议(ECTC)是英超国际包装会议。ECTC 2021将在虚拟的格式。特别会议和面板将预先录制好的和组件。会议将包括350多个技术论文组织成46局部会话,每个会话都可以作为一个随需应变的网络直播会议期间,将在周二开放,6月1日,周日,7月4日。了解更多关于会议,去ECTC网站。登记是开放的。