技术论文题为“芯片焊接疙瘩合法化和垫3 d ICs”由乔治亚理工学院的研究人员发表,NVIDIA公司,和不莱梅大学的。
文摘
“最先进的3 d IC Place-and-Route流动与老技术设计节点和激进的键距假设。因此,这些流没有荣誉的宽度和间距规则3 d通过与现实的螺距值。我们提出一个重要的新的3 d在路由通过法制化阶段减少这样的侵犯。部队解算器和bipartite-matching与贝叶斯优化算法提出了可行的legalizers和兼容各种流程节点,焊接技术,分区类型。修改3 d路由,我们减少了3 d通过违反以上10×零对性能的影响,权力,或区域。”
找到这里的技术论文。发表:2023年3月
Pentapati赛,安东尼Agnesina,莫里茨Brunion Yen-Hsiang黄,Kyu Lim唱。”合法化芯片焊接疙瘩和3 d ICs垫。“在2023年国际研讨会上物理设计的程序,62 - 70页。2023年。
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