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标签:混合成键

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题
通过凯伦·海曼- 2022年10月11日-评论:0

凸起是许多高级封装的关键组件，但在纳米级别，确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性，表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题，可能会降低产量，或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

microled走向商业化
通过劳拉·彼得斯- 2022年8月29日-评论

MicroLED显示屏市场正在升温，这得益于设计和制造方面的大量创新，这些创新可以提高产量并降低价格，使其与LCD和OLED设备竞争。MicroLED显示屏比它们的前辈更亮、对比度更高，而且效率更高。已经为手表、AR眼镜、电视、标牌和au开发了功能原型。»阅读更多

混合键合基础:什么是混合键合?
通过杰西卡•奥尔布莱特- 2022年8月18日-评论:0

混合粘接是开辟先进包装创新未来的关键。混合键合提供了一种解决方案，可实现更高的带宽、更高的功率和信号完整性。由于业界正在寻求通过扩展系统级互连来提高最终设备的性能，混合键合提供了最有前途的解决方案，能够集成多个di…»阅读更多

一种用于聚合物/金属混合键合应用的新型光敏永久键合材料
通过布鲁尔科学- 2022年8月18日-评论:0

晶圆级混合键合技术是在金属-金属层和介电-介电层之间同时键合的技术，近年来在制造高带宽和高互连密度的三维集成电路方面引起了越来越多的关注。然而，采用氧化硅作为电介质的传统杂化键接存在一些问题，如高应力和低…»阅读更多

混合债券进入快车道
通过劳拉·彼得斯- 2022年7月21日-评论

业界对I/O密度和芯片(尤其是逻辑和高速缓存存储器)之间更快连接的不可抑制的渴望，正在将系统设计转变为包含3D架构，而混合键合已成为这一方程式中的一个重要组成部分。混合键合涉及芯片到晶圆或晶圆到晶圆的铜垫片连接，这些铜垫片携带电源和信号，以及周围的双…»阅读更多

技术论文综述:6月14日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年6月14日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=33 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有研究论文，你试图推广，我们将审查他们，看看他们是否适合…»阅读更多

Cu/SiO₂混合键合互连
通过技术文件链接- 2022年6月10日-评论:0

来自德累斯顿工业大学和其他研究人员的技术论文“可靠性测试后Cu/SiO₂混合键互连的微观结构发展”。摘要:“本研究的重点是在可靠性测试后对Cu/ sio2杂化晶圆到晶圆键合互连进行详细表征。混合键合(或直接键合互连)是细螺距的选择技术。»阅读更多

中央舞台:混合粘合的时代已经到来
通过韩宇英- 2022年6月7日-评论:0

当混合键合的主题在业界被提出时，焦点通常是如何使用该技术制造CMOS图像传感器(CIS)，这是当今数码相机，特别是智能手机中的必备设备。因此，CIS是一个常见的接触点，因为手机无处不在，无论你手里拿的是苹果、三星或华为的产品. ...»阅读更多

HBM，纳米片fet驱动x射线Fab使用
通过劳拉·彼得斯- 2022年3月8日-评论:0

布鲁克x射线业务副总裁兼总经理保罗·瑞安(Paul Ryan)与半导体工程公司(Semiconductor Engineering)坐下来讨论了x射线计量技术在制造业中的应用，以更好地控制纳米片薄膜堆叠和焊料凹凸质量。SE:你认为目前增长最快的领域是哪里?从应用方面来说，推动你们技术发展的关键因素是什么?Ryan:一个b……»阅读更多

数据中心架构不断变化
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年2月24日-评论:0

数据中心架构正变得越来越个性化和异构化，从单一供应商生产的处理器转变为多个供应商生产的处理器和加速器的混合——包括系统公司自己的设计团队。在过去的5年左右的时间里，超大规模数据中心一直在向越来越多的异构架构迁移，这是由不断上升的数据中心需求所刺激的。»阅读更多

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