新颖的负面基调,光敏聚合物粘接材料建议可以用作绝缘材料使聚合物/金属混合成键。
Wafer-level混合粘结技术,提供同步-金属和dielectric-dielectric层之间的粘结,吸引了更多的关注近年来制作3 d高带宽和高集成电路互连密度。然而,也有一些问题传统的混合键使用二氧化硅作为介质,如高压力和低公差粘结界面的高度差,限制了其应用3 d异构集成。
在这篇文章中,一个新颖的负面基调,光敏聚合物粘接材料建议可以用作绝缘材料使聚合物/金属混合成键。与二氧化硅相比,较低的聚合物材料杨氏模量能够吸收热诱导应力在焊接过程中创建和保税基质导致较低的弓。光敏永久粘接材料的关键特性包括1)较低的介电常数和损耗因子;2)优越的热稳定性达到350°C;3)优秀的小模数能力< 10µm;4)低处理和养护温度< 200°C。光敏永久粘接材料也证明好patternability附着力好连着另一个Si或玻璃衬底时没有明显的缺陷。材料的细节描述、流程优化、可靠性和初步聚合物/ polymerhybrid焊接结果将在本文。
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