Micron-UMC-JHICC官司扩展;chiplets;ASIC续集。
芯片制造商
美国联邦大陪审团起诉中国DRAM制造商金华市集成电路有限公司(JHICC),台湾的联华电子和三个人,他们涉嫌犯罪相关的阴谋以偷窃,传达,偷拥有的商业秘密美光科技为了公司的利益由中国政府控制的。
此外,美国提起民事诉讼寻求禁止进一步转移盗取商业机密,禁止某些被告从出口到美国联华电子生产的任何产品和JHICC创建使用商业机密的问题。起诉书发布于9月27日。
联电发表了一份声明,否认这些指控。
本周的声明是一个漫长而复杂的法律战,涉及微米,JHICC和联华电子。
2016年,JHICC打破了地面上在晋江城市300 mm晶圆厂在中国南部的福建省,耗资56.5亿美元。JHICC的投资者包括福建电子与信息和晋江能源投资。
JHICC计划进入生产22纳米专业后发展出。它获得了与联华电子技术从许可/研发联盟。联电并不参与JHICC的操作。
去年12月,美光科技提起诉讼反对JHICC和联电因涉嫌盗窃的微米技术。联电否认了这些指控。然后,今年1月,联电对微米提起反诉,指控微米侵犯联电的专利。
在7月,微米似乎遭受一个合法的挫折。联电宣布,福州市中级人民法院的中华人民共和国(PRC)发出初步禁令对美光半导体(西安)和微米半导体(上海),要求微米不得提供出售,和销售在中国26个DRAM和NAND-related项目,包括在中国某些固态硬盘和记忆棒。
微米似乎反击。在9月27日在受理起诉。11月1日提起民事诉讼。根据起诉书,defendants-JHICC,联电,三人涉嫌从事微米的阴谋来窃取商业机密。
然后,10月30日美国商务部的搬到限制出口JHICC的设备和软件。中国DRAM希望”构成重大风险成为参与活动与美国的国家安全利益,”根据美国政府机构。
JHICC DRAM芯片厂已接近完成。“额外的生产,根据可能的美国起源技术,威胁到美国的长期经济生存能力的供应商这些美国军事系统的关键要素,”根据美国机构。“当一个外国公司参与活动与我们的国家安全利益,我们将采取强有力的行动来保护我们的国家安全。把金华的实体列表将限制其能力威胁到供应链组成部分在我们的军事系统中,“威尔伯•罗斯(Wilbur Ross)商务部长在一份声明中说。
“实体名单”标识实体合理被认为是参与,或构成重大风险或成为参与,活动与国家安全或美国的外交政策利益。
因此,联电本周与JHICC决定停止活动。“由于不确定性的情况,我们决定暂停研发活动我们在做福建金华,”据一位发言人联华电子。
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Netronome宣布一个chiplets的开放式体系结构在特定领域的加速器。Netronome是与六家公司——合作GlobalFoundries, Achronix Kandou、NXP、八叠球菌和SiFive——开发一个开放的体系结构和开发chiplets相关规范。Chiplets承诺降低硅开发和制造成本。
GlobalFoundries已正式将其ASIC部门给它一个新的名字。的实体,被称为阿韦拉半导体,利用GF的技术和将提供ASIC发行14日/ 12 nm和更成熟的技术。它将为客户提供功能和使用替代铸造过程7海里。
VeriSilicon推出了蓝牙低能量(祝福)5.0射频IP基于GlobalFoundries的22纳米FD-SOI过程。
三星削减其2018年的资本支出预算,超过四分之一在内存市场低迷,一份报告显示从路透。
工厂的工具
KLA-Tencor录得第一季度的结果9月30日结束的2019财政年度。公布GAAP净利润为3.96亿美元,或每股2.54美元,营收为10.93亿美元。
电话录得第三季度业绩。销售增长了33.8%。该公司关于记忆仍然是乐观的,但看到铸造下降段。
MKS仪器已经获得了电科学工业公司(ESI)每股30.00美元。全现金交易价值约10亿美元。
Nanometrics是获取4 d技术,一个供应商干涉测量和检查系统。
包装和测试
日立化成未能适当的用于半导体封装测试部分根据路透社的一份报告。这是日立今年第二合规失败。
日月光半导体技术控股报道未经审计的净收入第三季度的新台币1075.97亿元,同比增长46%,环比增长27%。
新科金朋说净收入为3至9个月的时间截至9月30日是2.898亿美元和8.969亿美元,减少3.1%,从2.991亿美元增长了9.1%和8.221亿美元的3和9个月结束一年前,分别。
效果显著录得第三季度业绩。销售和订单的时期。
测试系统策略和显著CloudTesting服务,按需提供测试服务,宣布了一项新的软件模块吗将EDA格式(例如,VCD, EVCD, WGL,保修期内)效果显著的CTS CX1000平台。另外,效果显著也推出了其新V93000 SMU8参数测试仪以满足芯片制造商的调整和监控需求所需的精确测量28 nm 3 nm流程节点上。
市场研究
半导体市场预计将进入一段时间的周期性的“冷却”经过一段时间的强劲增长,据集成电路的见解。“2018年上半年开始与IC市场强劲的季度同比增长。然而,第三季度同比IC市场增长下降到14%。此外,内存市场疲软,IC见解项目4 q将同比IC市场增长仅为6%,“据该公司。
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