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迁移3 d成为主流
通过布莱恩•贝利- 10月31日,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论需要改变整个生态系统支持三维(3 d)芯片设计与诺曼Chang首席技术专家ANSYS的半导体业务单元;集成电路包装和产品管理总监约翰•公园在节奏的跨平台解决方案;营销主管约翰•弗格森在导师,刚果民主共和国应用程序西门子业务;…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 9月27日,2019 -评论:0

芯片制造商联华电子公司(联电)已满足所有成交条件的全面收购米氏富士通半导体有限公司(mif),前300 mm晶圆铸造联电的合资公司和富士通半导体有限公司(目前)。完成收购定于10月1日。2014年,目前和联电联盟同意收购15.9%的股份从目前mif通过公关……»阅读更多

新技术支持3 d-ics
通过布莱恩•贝利- 04年9月,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论需要改变整个生态系统支持三维(3 d)芯片设计与诺曼Chang首席技术专家ANSYS的半导体业务单元;集成电路包装和产品管理总监约翰•公园在节奏的跨平台解决方案;营销主管约翰•弗格森在导师,刚果民主共和国应用程序西门子巴士……»阅读更多

EDA齿轮3 d
通过布莱恩•贝利- 8月26日,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论需要改变整个生态系统支持三维(3 d)芯片设计与诺曼Chang首席技术专家ANSYS的半导体业务单元;集成电路包装和产品管理总监约翰•公园在节奏的跨平台解决方案;营销主管约翰•弗格森在导师,刚果民主共和国应用程序西门子巴士……»阅读更多

等待Chiplet接口
通过布莱恩•贝利- 13,2019 -评论:0

没有相关的许多成功故事chiplets今天一个非常简单的原因很少有标准接口定义了如何连接。事实上,使用它们的唯一方法是控制双方的接口与一个专用接口和协议。一个例外是HBM2的定义,使大量的第三方DRAM被连接到一个罗技…»阅读更多

Chiplet动量构建,尽管权衡
通过布莱恩•贝利2019年5月- 13 -评论:0

芯片设计是一系列的权衡。有些技术,其他相关成本,竞争特性或法律限制。但随着新兴的“chiplet”市场,建立平衡的许多观点明显改变,根据细分市场和生态系统准备就绪。Chiplets提供另一种机制将知识产权(IP)模块集成到semico……»阅读更多

创建一个路线图硬件安全
通过凯文·福格蒂和埃德·斯珀林2019年5月- 02年-评论:0

美国国防部和私人行业协会发展全面的和有凝聚力的网络安全计划,将作为蓝图军事、工业和商业系统。特别需要注意的是在所有这些努力专注于半导体。而软件可以修补,漏洞如幽灵,崩溃,预示着需要德……»阅读更多

使芯片封装更简单
通过埃德·斯珀林和马克LaPedus- 3月21日,2019 -评论:1

包装是一个新兴的半导体设计最重要的元素,但它也是掌握在技术上和经济上带来困难。原包装的作用是保护芯片,还有包。但在高级节点,构建异构组件的集成使用不同制造公关……»阅读更多

得到Chiplets正事
通过埃德·斯珀林11月26日,2018 -评论:0

政府机构、行业组织和个别企业开始团结在各种chiplet模型,为复杂芯片构建使用标准化的接口和组件更快,也更便宜。放在一起的想法不同模块像乐高玩具已经谈了大半个十年。到目前为止,只有马维尔已经使用这个概念有限公司…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus11月- 02 2018 -评论:0

芯片制造商美国联邦大陪审团起诉中国DRAM制造商金华集成电路有限公司(JHICC),台湾联华电子和三个人,他们涉嫌犯罪相关的阴谋盗取,传达,拥有从微米技术盗取商业机密,为了公司的利益由中国政府控制的。此外,美国提起民事诉讼寻求……»阅读更多

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