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新一代芯片的堆叠、收缩和检查面临的挑战


Lam Research的CTO Rick Gottscho与《半导体工程》杂志一起讨论了内存和设备的扩展,新的市场需求,以及由成本、新技术和机器学习应用驱动的制造业变化。以下是那次谈话的节选。SE:我们有很多不同的存储技术即将进入市场。这有什么影响呢?…»阅读更多

简化芯片封装


封装正在成为半导体设计中最关键的元素之一,但事实证明,无论是在技术上还是在经济上,都很难掌握它。封装最初的作用只是保护内部的芯片,现在仍然有封装可以做到这一点。但在先进的节点上,通过集成使用不同制造方法构建的异构组件,可以实现…»阅读更多

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