标签:Nanometrics

发现缺陷IC包
通过马克LaPedus12月17日,2019 -评论:0

一些设备制造商增加新的检测设备来解决日益增长的缺陷挑战集成电路包装。有一段时间,发现缺陷在包装是相对简单的。但当包装变得更为复杂,因为它是用于市场可靠性至关重要,找到缺陷是更加困难也更加重要。这促使的发展……»阅读更多

规划Panel-Level扇出
通过马克LaPedus——11月21日,2019 -评论:0

几家公司正在开发或加大panel-level扇出包装来降低成本的先进包装。Wafer-level扇出是几个先进的包装类型,一个包可以包含死了,MEMS和被动者在一个集成电路方案。这种方法多年来一直在生产,生产圆晶片格式在200毫米或300毫米晶圆尺寸。扇出……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 10月18日,2019 -评论:0

半导体芯片制造商的资本支出的种族继续升级尖端逻辑空间。英特尔和三星分别公布2019年的资本支出计划。英特尔最新的155亿年资本支出预算是2019美元,而三星今年的资本支出将为162.04亿美元,据KeyBanc资本市场。现在,台积电是提高赌注。台积电…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus7月- 12,2019 -评论:0

半半导体并购活动收购目标再次升温。所以下一个是谁?“在我们报道的宇宙,我们相信安巴(Ambarella)和板(硅实验室)代表最可能的目标前进,”据KeyBanc在一份研究报告。KeyBanc还列举了一些其他的“并购组合,可能是有意义的。“这些组合意义,而其他……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 6月28日,2019 -评论:0

市场研究2020年资本支出前景是什么?半导体在2019年资本支出下降,但行业面临另一场衰退的2020年,根据IC的见解。该公司预计2019年资本支出下降15%,预计将在2020年下降5%。新300 mm晶圆厂建设在韩国仍然强劲,尽管记忆衰退,根据半。“朝鲜的工厂建设口头的……»阅读更多

3 d NAND计量日益增长的挑战
通过马克LaPedus- 09年4月,2019 -评论:8

3 d NAND闪存供应商面临几个挑战他们的设备规模到下一个级别,但制造技术是在每个turn-metrology更加困难。计量、测量和描述的艺术结构,找出问题,确保收益用于所有芯片类型。对于3 d NAND,计量工具正变得越来越昂贵的在每个迭代中…»阅读更多

发现缺陷与机器学习芯片
通过马克LaPedus2019年3月- 12 -评论:7

芯片制造商正在使用比以往更多的和不同的传统工具类型找到杀手先进芯片缺陷,但他们也转向高级形式的机器学习等互补的解决方案来帮助解决这个问题。人工智能(AI)的一个子集,机器学习几十年来一直用于计算等领域。事实上,早期形式的机器学习哈…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus11月- 02 2018 -评论:0

芯片制造商美国联邦大陪审团起诉中国DRAM制造商金华集成电路有限公司(JHICC),台湾联华电子和三个人,他们涉嫌犯罪相关的阴谋盗取,传达,拥有从微米技术盗取商业机密,为了公司的利益由中国政府控制的。此外,美国提起民事诉讼寻求……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus11月17日,2017 -评论:0

市场研究一段时间,DRAM市场短缺的困扰。今天,情况是相同的。今日看到的强劲需求。但是,供应商不添加任何能力。“紧张DRAM供应更明显的第三季度的生产能力和技术进步有限内存行业遇到强有力的数据中心的需求……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——2017年1月20日——评论:0

芯片制造商2017年刚刚开始,似乎有更多的集成电路产业重组。东芝希望剥离其半导体业务和西部数据(WD)计划将少数股权,据日经补充说,东芝将出售20%的股份200 - 300日圆(1.78美元- 26.5亿美元)。“安排为东芝提供短期基金……»阅读更多

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