东芝退出ICs ?;IC排名;Samsung-Audi;micro-amusement公园。
芯片制造商
2017年刚刚开始,似乎有更多的集成电路产业重组。东芝希望剥离其半导体业务和吗西部数据(WD)计划将少数股权,根据日经指数,它补充说,东芝将出售20%的股份200 - 300日圆(1.78美元- 26.5亿美元)。“安排为东芝提供短期资金和WDC也许()确保连续性与东芝的正在进行的合资企业,制造NAND WDC /SNDK分析师称:“阿米特Daryanani加拿大皇家银行。最近,WD收购SanDisk,还有一个现有的NAND与东芝联合工厂联盟。东芝半导体业务主要是内存,包括平面和三维NAND。它是全球第二大NAND闪存供应商旁边三星。
在半导体的排名,英特尔仍居首位的IC销售在2016年,据Gartner。三星电子保持第二的位置。高通是3号,其次是吗SK海力士。博通公司是最好的表演者在前25名中,攀爬后11位到达第五个位置安华高科技的博通公司的收购。此外,联发科进入了前10名。
三星是参与在奥迪先进半导体项目(PSCP)。三星是成井的Exynos处理器奥迪的汽车信息娱乐(新)系统。奥迪PSCP最早在2010年开始实施的最新技术汽车。
两位马戏团,一个体验娱乐公司B系列,关闭了1500万美元的资金。投资是由爵士乐合资公司合作伙伴与各个现有投资者的参与:Techstars铸造集团企业和英特尔资本。新投资者包括日本电通公司、格鲁吉亚的松树和其他人。资金将被用来建立一个投资组合的下一代micro-amusement公园。他们将包括最新的多人虚拟现实和混合现实,社会经验,小组游戏,分子烹饪,调酒术、激光、火和机器人。第一个位置将在洛杉矶开业。
工厂的工具
该行业正从16 nm / 14 nm finFETs 10 nm和7海里。是一个大挑战接触电阻增加设备,根据一个博客应用材料。
低地的资本,一个投资公司,是推动Nanometrics和鲁道夫技术合并,根据华尔街日报》。
包装
在一个博客,林的研究讨论了制造业创建集成电路包所涉及的步骤。博客讨论wafer-level包装、碰撞、再分配层,扇出和在矽通过。
先进半导体工程(ASE)Jason Chang已经宣布,该公司的董事长,收到了吗2017年戴尔·卡耐基领导奖。
市场研究
两个多打收购协议公布的2016年全球半导体公司的总价值985亿美元的创纪录的1033亿美元相比,在2015年购买了30多个交易达成时,根据集成电路的见解。
有关的故事
铸造厂看到混合未来
成本上升和萎缩的客户群使前沿业务困难,但整体芯片市场正在增长。
2017年工厂工具商业面临着挑战
一些行业前景强劲,不温不火。整合、成本上升的发展可能产生负面影响。
制造业研究:1月17日
GOOI场效应晶体管;氧化镓epi;欧盟模式项目。
点评:制造业的周(2016年1月13日)
铸造排名;倪的物联网实验室;国际空间站的预测;资本支出前景。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复