标签:SanDisk

3D NAND的下一步是什么?
通过马克LaPedus- 2018年1月18日-评论

2018年，业界需要密切关注3D NAND，因为供应商基础正处于一些重大变化之中。这些变化涉及几家合作伙伴，包括东芝/西部数据和英特尔/美光。这也影响了其他3D NAND厂商，即三星和SK海力士。但首先，由于系统. ...中数据的冲击，对NAND闪存的需求仍然强劲»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2017年9月22日-评论:0

据路透社报道，芯片制造商GlobalFoundries已要求欧洲反垄断监管机构调查台积电涉嫌不公平竞争。GlobalFoundries的一位发言人在评论该报告时表示:“欧盟委员会正在调查半导体行业的反竞争市场行为和滥用行为，对此我们并不感到惊讶。半导体行业…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2017年9月15日-评论:0

芯片制造商东芝(Toshiba)再次改变主意，决定由哪家集团收购其珍视的内存业务。6月20日，东芝选择了由INCJ/DBJ、贝恩资本(Bain Capital)和韩国SK海力士(SK Hynix)组成的日本政府牵头财团。随后，东芝改变主意，选择了与西部数据(WDC)类似的集团，SK海力士被排除在外。本周，东芝(Toshiba)与一家B…»阅读更多

本周回顾:物联网
通过杰夫Dorsch- 2017年9月15日-评论:0

人工智能、物联网和5G无线通信是本周在旧金山莫斯科尼中心举行的世界移动通信大会美洲活动的主题。当然，这些话题都很有趣，但在周三下午的一场关乎生死的小组讨论面前，它们都黯然失色。在一个由151名顾问组织的项目中，其中一个小组说…»阅读更多

本周回顾:物联网
通过杰夫Dorsch- 2017年3月3日-评论:0

物联网和物联网相关会议的数量持续增长，但物联网也开始侵入已有的会议。本周在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(Mobile World Congress)上，许多公司发布了许多关于物联网的公告。SEMICON东南亚，定于4月25日至27日在马来西亚槟城SPICE举行，将以物联网世界:未来…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2017年1月20日-评论:0

芯片制造商2017年刚刚开始，IC行业似乎有更多的重组。据《日经新闻》报道，东芝正考虑剥离其半导体部门，西部数据(WD)计划收购少数股权。该报补充称，东芝将以2000 - 3000亿日元(约合1.78- 26.5亿美元)的价格出售20%的股份。“这项安排将为东芝提供短期资金……»阅读更多

新一轮整合浪潮
通过埃德·斯珀林- 2016年11月22日-评论:0

在即将到来的加息、地缘政治的不确定性以及市场之间长期划分的侵蚀的背景下，半导体行业的整合正在再次升温。在过去的几周里，西门子以40亿美元的价格签署了收购[getentity id="22017" e_name="Mentor Graphics"]的协议，[getentity id="22865" e_name="Samsung"]收购了哈曼，一家…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2016年7月1日-评论:0

应用材料公司正式推出了生产者Selectra系统，一种选择性蚀刻工具。该系统属于松散定义的类别称为原子层蚀刻(ALE)。应用材料公司的技术解决了许多挑战。今天的先进芯片结构复杂。他们也可能有又深又窄的战壕。其中一个挑战是无法湿…»阅读更多

如何制作3D NAND
通过马克LaPedus- 2016年5月23日-意见:0

2013年，三星通过推出全球首款3D NAND设备，实现了IC行业的一个重要里程碑。现在，在经历了一些延迟和不确定性之后，英特尔、美光、SK海力士和SanDisk/东芝两家公司终于开始加大或试用3D NAND。3D NAND是期待已久的继任者，今天的平面或2D NAND，用于存储卡，固态存储驱动器(ssd)， USB闪存等。»阅读更多

NAND的下一步是什么?
通过马克LaPedus- 2016年5月19日-意见:2

NAND闪存是当今系统的关键推动者，但这是一项困难的业务。NAND供应商需要雄厚的财力和强大的技术才能在竞争激烈的环境中生存。展望未来，供应商在几个方面面临着新的挑战。例如，一方面，由于产品价格疲软和产能轻度过剩，整体NAND市场目前处于低迷状态。需求……»阅读更多

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