半收购目标;半导体;Fab刀具预测。
半收购目标
半导体并购活动再次升温。那么下一个是谁呢?“在我们的覆盖范围内，我们相信安巴(Ambarella)而且SLAB (Silicon Labs)代表未来最有可能实现的目标。KeyBanc在一份研究报告中。
KeyBanc还列出了其他一些“可能有意义的并购组合”。其中一些组合是有道理的，而另一些则是胡乱的猜测。有些永远不会发生。
这里有两个有趣的组合:“我们认为这对AVGO (Broadcom)长期收购Intel(英特尔)在业内，英特尔在研发支出过度方面是一个例外，而其成熟的个人电脑业务对博通管理层来说，实现重大协同效应的时机已经成熟。”“我们相信μ(微米)可能会与STX(希捷)在某一时刻。”
这是另一个:“我们相信最近的组合纳米(Nanometrics)而且RTEC(鲁道夫)创建一个更具竞争力的合并实体，同时通过更高效的研发和销售与管理，推动产生更多现金。”“一旦完全整合，NANO plus RTEC将成为第14大半设备公司;我们认为在过程控制领域进一步整合一个较小的公司是有意义的NVMI(新星)成为最符合逻辑的候选人。从长远来看，我们也可以看到这个新的更大的组合是一个更有吸引力的收购候选大型半设备公司，如司马义(应用)或LRCX (Lam)。”
西方国家半导体
Semicon West贸易展本周在旧金山举行。有很多活动公告．应用材料,Coventor、英特尔、心理契约其他人则发表了各种各样的声明。
以下是更多Semicon公告。Soitec而且Kokusai电有扩大合作格勒诺布尔基材创新中心的研发活动。最近，应用材料签署最终协议以22亿美元现金收购国赛电气。
电动汽车集团已经推出MLE(无掩模曝光)，一种直写光刻技术，旨在解决先进封装、MEMS、生物医学和高密度印刷电路板(PCB)应用的后端光刻需求。“我们的新MLE技术在后端光刻应用中表现出色，而其他图形技术，如步进技术，必须在性能或成本上妥协。客户不再需要在分辨率、速度、灵活性或拥有成本之间做出选择，以满足后端模式的需求，”EV Group执行技术总监保罗·林德纳(Paul Lindner)说。
电话已经宣布与缩短”开发需要工具和工艺技术新兴技术。通过这次合作，TEL和BRIDG将推动200mm加工技术更上一层楼。
牛津仪器等离子体技术(OIPT)已经推出了等离子体原子层沉积大规模制造(HVM)解决方案，为解决GaN功率器件行业的根本挑战提供了必要的步骤变化。
半有荣幸五大行业领袖他们在为电子和相关行业制定标准方面的成就。此外，SEMI还选举Ushida和夫为董事长兼代表董事尼康作为SEMI国际董事会的新成员。此外，SEMI确认连任六名现任董事会成员。
oem和芯片制造商
这是一些贸易新闻“美国政府将向寻求向中国销售美国制造产品的公司发放许可证华为对国家安全没有威胁的地方。CNBC．
日本电装而且丰田有成立合资企业用于下一代车载半导体的研究和先进开发。两家公司将研究细节，并计划在2020年成立新公司。
市场研究
原始设备制造商的全球半导体制造设备销售额预计在2019年将从去年的历史高点645亿美元下降18.4%至527亿美元。SEMI表示。
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