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周评:半导体制造、测试
通过凯伦·海曼- 04年11月2022 -评论:0

日经亚洲报道美国敦促盟国,包括日本,限制向中国出口先进的半导体及相关技术。美国拥有全球半导体市场的12%,日本15%的份额,而台湾和韩国都有大约20%的份额。一些美国公司呼吁其他国家采用美国风格的出口限制,认为这是不公平的…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus1月29日,2021 -评论:0

包装和测试英特尔投入了额外的4.75亿美元的芯片组装和测试制造工厂在越南西贡高科技园区(SHTP)。这需要英特尔在越南工厂总投资15亿美元。现场组装和测试英特尔的5 g产品和处理器。台积电(TSMC)最近宣布了一项2021年资本支出大幅增加。一个大塞……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2019年12月- 06 -评论:0

芯片制造商联华电子公司(联电)宣布其新22纳米的准备过程。这个过程使新的22纳米设计或允许客户从28 nm迁移到22 nm。联华电子的22纳米维护其现有28 nm设计架构。联华电子的22纳米工艺特性面积减少10%,更好power-to-performance比率和增强射频功能,相对于公司的2…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus7月- 12,2019 -评论:0

半半导体并购活动收购目标再次升温。所以下一个是谁?“在我们报道的宇宙,我们相信安巴(Ambarella)和板(硅实验室)代表最可能的目标前进,”据KeyBanc在一份研究报告。KeyBanc还列举了一些其他的“并购组合,可能是有意义的。“这些组合意义,而其他……»阅读更多

制造业:7月31日
通过马克LaPedus- 7月31日,2018 -评论:0

佛罗里达研发工厂新微电子研发计划在佛罗里达扩大业务和准备新的200 mm晶圆厂设施。主动,称为缩短”,自称是一个非盈利、公私伙伴关系。缩短”基本上是一个研发微电子设备,重点选择技术的发展,如光学、传感器、成像系统和2.5 d / 3 d pac……»阅读更多

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