联华电子卷22纳米;林边缘的工具;设计公司排名。
芯片制造商
联华电子公司(联电)宣布准备新22纳米的过程。这个过程使新的22纳米设计或允许客户从28 nm迁移到22 nm。联华电子的22纳米维护其现有28 nm设计架构。
联华电子的22纳米工艺特性面积减少10%,更好power-to-performance比率和增强射频功能,相对于公司的28 nm high-k /金属门的过程。22纳米产品包括22 ulp(超低和22妳(超低泄漏)技术。22纳米平台是理想的几个应用程序,包括消费者ICs机顶盒、数字电视、监控、电力或泄漏敏感物联网芯片和耐磨产品。“联电继续引入新的专业过程产品服务5 g的快速增长的市场,物联网,和汽车ICs,“Y.H. Chen说IP开发和设计支持部门主任联华电子。
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模拟设备(ADI)有提起专利侵权诉讼反对Xilinx。诉讼关注所谓的使用赛灵思公司几个ADI转换器技术相关的专利申请在至少两个Xilinx的产品。
的美国国防部工业基础分析和维护(迁徙水鸟办公室授予缩短”它的第一个主要联邦国防合同价值超过2000万美元为下一代微电子multi-chip提供新技术系统。
工厂的工具和分析
林的研究已经推出了一些新的系统,提高设备产量在晶圆的边缘。系统包括乌鸦座腐蚀和Coronus等离子体斜清洁系统。乌鸦座有助于消除极端边缘不连续。Coronus改善设备产量通过移除缺陷斜地区的来源。
在集成电路生产、芯片制造商想要建立设备在整个晶片的表面上。边缘的晶片,化学、物理和热断层是更难控制。“大幅增加产量在晶圆片的边缘是一个重要的因素在降低成本方面先进的节点,“瓦希德Vahedi说,高级副总裁兼总经理林腐蚀产品组的研究。
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ACM的研究宣布商业工具的准备相结合的长椅上,在一个集成的系统单晶片清洁。系统,称为超C太浩,是专为光致抗蚀剂剥离和post-etch post-implant post-CMP清洗。它提高了过程性能,提供了一个成本节省的化学物质,并减少硫酸废物产生。
“硫酸浪费先进集成电路制造的治疗是一个重大的挑战。例如,半导体工厂占总数的一半以上硫酸用于台湾、“ACM研究的首席执行官大卫·王说。“台清洗无法实现所需的性能28 nm节点和超越。而转向单一晶片清洗性能改善,它极大地提高了硫酸消耗和现在要求危险,能源密集型处理方法,对环境是有害的。ACM研究开发了太浩专有系统提供高清洗性能和过程的灵活性,客户希望从单晶片清洁,但有一小部分的化学消费。”
另外,ACM研究在上海的子公司已经进入一个协议吗发起竞标过程获得土地权利在上海临港地区。如果这个过程完成后,ACM上海将构造一个新的研发中心和生产设施在陆地上。
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收益管理软件提供商yieldHUB有宣布了一项新的伙伴关系与Movandi。Movandi是一个风投支持生产线启动在无线领域。
PDF的解决方案公布了结果。第三财政总收入2019是2190万美元,而2060万美元的第二财政季度和2019年2018年第三财政季度的2020万美元。
测试
日本电装已经选择了OptimalPlus为半导体制造部门提供生命周期分析。OptimalPlus”日本电装将使用解决方案汽车,先进技术和组件在路上。这反过来将推动改善关键指标如产量、可靠性、效率和成本。
节奏签署了一项协议国家仪器公司心田;业务单元以约1.6亿美元的现金,这一举动节奏来描述其市场拓展到智能系统的设计。
市场研究
TrendForce已经发布了IC设计公司排名前十名第三季度的销售。博通公司是该行业的领军人物,紧随其后的是吗高通和英伟达。大多数设计公司遭受了销售下降的时期。
全球半导体设备制造商发布2019年第三季度149亿美元的比林斯,则增长12%,但与2018年第三季度下降了6%,据半。
事件
查看即将到来183新利
:Accellera将举行一次工作组会议上提出一个潜在的标准FMEDA工具互操作性在12月6日NXP在德国慕尼黑。RISC-V峰会会谈将包括,世博会,和教程在公开ISA 12月10 - 12日在圣何塞,CA。明年,DesignCon将1月28 - 30在圣克拉拉,CA,专注于董事会和高速通信的设计。
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