标签:ACM的研究

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月18日-评论:0

据路透社报道，美国商务部一位官员在一份事先准备好的讲话中表示，中国内存芯片制造商YMTC和其他数十家中国实体“有可能”最早在12月6日被列入贸易黑名单。中芯国际联合首席执行官赵海军在财报电话会议上表示，美国最近的出口管制将对公司生产产生“不利影响”。英国有规则…»阅读更多

晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年10月20日-评论:0

晶圆清洗，曾经是一个非常简单的任务，就像将晶圆浸入清洗液中一样简单，现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现，但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

SiC斜坡有多快?
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年7月21日-意见:0

全球的设备制造商都在大力发展碳化硅(SiC)制造，从2024年开始，这种增长将真正起飞。近五年前，特斯拉和意法半导体(STMicroelectronics)就在Model 3上推出了碳化硅。现在，没有人怀疑电动汽车的市场吸引力，但消费者仍然要求更好的续航里程和更快的充电速度。碳化硅器件是…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年12月6日-评论:0

芯片制造商联华电子公司(UMC)宣布其新的22纳米工艺已经准备就绪。该工艺可以实现新的22纳米设计，或允许客户从28纳米迁移到22纳米。联华电子的22nm芯片保持了现有的28nm设计架构。UMC的22nm工艺具有10%的面积缩小，更好的功率性能比和增强的RF能力，与该公司的2…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2017年11月3日-评论:0

据芯片制造商彭博社报道，博通正在谈判以每股70美元(约合900亿美元)的价格收购高通。高通正试图收购恩智浦，但博通盯上的是高通，而不是恩智浦。RBC分析师Amit Daryanani表示:"我们认为AVGO希望收购QCOM资产，而不是NXP。"三星继续改组其管理层在过多的变化在t…»阅读更多

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