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标签:YieldHub

地理空间离群点检测
通过安妮Meixner- 2021年7月19日-意见:0

将晶圆上的晶片测试结果与其他晶圆上的晶片进行比较有助于识别异常值，但将这些数据与异常值的确切位置结合起来，可以更深入地了解可能出错的地方和原因。离群点检测的主要思想是在晶圆片上找到与其他晶圆片不同的晶圆片内或晶圆片上的某些东西。这样做的背景下，一个骰子的邻居已经变得很容易…»阅读更多

在汽车中使用5nm芯片和先进的封装
通过埃德·斯珀林- 2021年3月10日-评论

《半导体工程》杂志与KLA战略合作高级总监Jay Rathert坐下来讨论了先进节点芯片和先进封装对汽车可靠性的影响;Dennis Ciplickas, PDF solutions高级解决方案副总裁;OptimalPlus副总裁兼汽车业务部门总经理Uzi Baruch;盖尔·卡梅尔，……»阅读更多

预测和避免汽车芯片故障
通过埃德·斯珀林- 2021年3月2日-评论:0

《半导体工程》与KLA战略合作高级总监Jay Rathert坐下来讨论汽车电子可靠性;Dennis Ciplickas, PDF solutions高级解决方案副总裁;OptimalPlus副总裁兼汽车业务部门总经理Uzi Baruch;proteanTecs汽车部门总经理Gal Carmel;安德烈·范德…»阅读更多

自动集成电路的部分平均测试不够好
通过安妮Meixner- 2021年2月24日-评论:0

零件平均测试(PAT)在汽车行业应用已久。对于某些半导体技术，它仍然是可行的，而对于另一些半导体技术，它已经不够好了。汽车制造商正惴惴不安地准备迎接在先进工艺节点上开发的芯片。到目前为止，他们对供应链的严格控制和对成熟电子工艺的依赖使他们能够增加电子成分。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年2月12日-评论:0

芯片制造商美国半导体工业协会(SIA)和几位芯片高管联名致信拜登总统，敦促政府为美国的半导体制造和研究提供大量资金。据报道，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年的37%下降到今天的12%。“半导体战俘…»阅读更多

Fab和测试数据太多，利用率低
通过安妮Meixner- 2021年1月12日-意见:5

在半导体和电子制造过程中会有太多数据吗?答案是，视情况而定。据估计，从设计到制造再到现场，半导体供应链上收集的数据中有80%或更多从未被查看过。虽然这可能令人惊讶，但有一些很好的理由:工程师只查看必要的数据…»阅读更多

部分平均测验(PAT)
通过yieldHUB- 2021年1月12日-意见:0

由于半导体制造商生产大量数据，即使使用内部工具，也很难保证质量和可靠性。许多公司将部分平均测试(PAT)外包给定制的收益率管理提供商。只要它们符合AEC制定的标准，该工具在保证客户的质量和可靠性方面将是无价的。点击这里来欺骗…»阅读更多

2020年顶级科技视频
通过琳达·克里斯坦森- 2020年12月30日-评论:0

2020年将是大动荡、新兴市场甚至某些行业需求增加的一年。因此，关注人工智能、平衡功率和性能、高级节点的设计和制造、高级包装以及汽车相关主题的视频最受欢迎也就不足为奇了。在今年发布的68个视频中，以下是在电子领域观看次数最多的视频。»阅读更多

测试更多以提高利润
通过安妮Meixner- 2020年12月30日-评论:0

并不是所有的芯片都符合规格，但随着越来越多的数据可用，这些设备的成本持续上升，为其他应用和市场回收和重新设计芯片的势头越来越大。基于性能的装箱与彩色带电阻一样古老，但这种做法正在推广——即使是最先进的节点和包。在过去的三十年里，发动机…»阅读更多

测试数据格式介绍
通过玛丽·瑞恩- 2020年12月8日-评论:0

本博客旨在介绍STDF和ATDF数据格式。这并不是明确的，只是一个介绍。如果您有在电子表格和表格中查看数据的经验，那么STDF与您所习惯的非常不同。这里我们试着解释一下。STDF是“标准测试数据格式”，由一些最大的测试设备联合开发。»阅读更多

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