2020年将是大动荡、新兴市场甚至某些行业需求增加的一年。因此，关注人工智能、平衡功率和性能、高级节点的设计和制造、高级包装以及汽车相关主题的视频最受欢迎也就不足为奇了。
在今年发布的68个视频中，以下视频在各个主题领域的浏览量最高:
AI /毫升
电源与性能
- 先进包装中的热挑战深入研究多芯片配置中的瞬态和静态效应。
- PCIe 5.0下钻重点介绍了新的PCI Express标准，为什么它对数据中心如此重要，它与以前版本的标准相比如何，以及它将如何适应现有的和非冯·诺依曼架构。
- 芯片如何老化谈到电路老化，目前预测可靠性的方法是否准确，在高级工艺节点开发的芯片，以及需要额外的研究。
- 模拟设计中的可视化差异解释了管理模拟IP与数字IP的挑战，包括如何处理数十个甚至数百个版本的原理图，以及为什么可视化对于识别模拟设计的更改和更新如此重要。
- 时间和电压在哪里相交深入探讨电力输送网络的限制和处理器可以处理什么，为什么当前解决这些问题的解决方案会导致故障，以及电压降低如何影响时序。
系统与设计
- 日益复杂的包装解释了为什么高级包装如此困难。
- 使用SystemC加速验证展示了HLS +形式化如何显著减少优化和调试时间。
- 7/5nm定时闭合研究如何确定关于设计的假设是否正确，特定操作需要多少个周期，以及如果信号失相会发生什么。
- 7/5/3nm模拟讨论了高级节点的模拟电路仿真，为什么工艺变化是一个日益严重的问题，寄生和finFET堆叠的影响，以及当栅极全能fet添加到芯片中时会发生什么。
- 环境敏感调试检验调试日益增长的复杂性，现在包括软件、电源意图和集成、多个时钟和复位域，以及调试的局限性，以及汽车、功能安全和混合信号如何影响整个过程。
制造、测试和分析
- 3/2nm的挑战讨论了即将到来的工艺节点问题，向EUV光刻和纳米片晶体管的转变，以及工艺变化如何影响产量和器件性能。
- 扫描诊断解释扫描测试和扫描诊断之间的区别，是什么原因导致扫描测试中的值发生变化，如何使用这一点来深入了解设计中失败的实际原因，以及如何更有效地利用测试硬件。
- 确保HBM的可靠性深入研究了先进封装中出现的困难，使用HBM时哪些是冗余的，哪些不是，以及持续的在线监测如何在潜在问题发生之前识别出潜在问题。
- 利用大数据提高产量和可靠性讨论清洁数据对可追溯性、产量提高和设备可靠性的重要性，在哪里以及如何清洁，以及为什么需要领域专业知识的支持。
- ML在制造业中的应用展示如何将机器学习应用于不同的用例，以限制早期生命失败。
汽车
架构、新标准等
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琳达·克里斯坦森
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本文作者Linda Christensen是公司运营副总裁，同时也是《半导体工程》杂志的特约撰稿人。
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