先进的包装是仍然如此困难的原因。
Synopsys对此的丽塔霍纳看着先进包装设计的一面,包括工具选择的今天,如何考虑什么需要集成IP,同时保持低延迟和低功率,为什么这是更复杂的芯片在某些方面甚至比最先进的平面设计,和失踪的工具流。
美国专利4845426环境温度控制允许完整的参数测试晶片为建筑提供已知的好死环处理器或模块。
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即将到来的版本的高带宽内存热有挑战性,但帮助可能。
无线技术正变得更快和更可靠的,但它也变得越来越有挑战性,支持所有必要的协议。
第一个系统,与生产计划于2025年;hyper-NA跟随下一个十年。
碳化硅、RISC-V和光学互联获得资助;143家公司筹集35亿美元。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
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