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标签:HBM

2022年必须适应广泛的变化
通过布莱恩•贝利- 2022年12月21日-意见:0

变化创造机会，但并不是每个公司都能迅速做出反应，充分利用这些机会。其他人可能反应太快，在他们正确理解其含义之前。在典型的一年之初，乐观情绪随处可见。任何积极的趋势都被认为是在继续，任何消极的趋势都被认为是在好转。通常在年末…»阅读更多

使用HBM3提升Zettabyte时代的数据中心内存性能
通过弗兰克铁- 2022年12月8日-评论:0

我们生活在泽字节(Zettabyte)时代，这个术语最初是由思科(Cisco)提出的。世界上大部分数据都是在过去几年里创造出来的，而且在短时间内不会放缓。数据已经变得不只是大，而是巨大!事实上，根据IDC全球数据圈2022-2026年预测，未来5年产生的数据量将至少是过去10年产生的数据量的2倍。»阅读更多

系统产量问题现在是高级节点的首要任务
通过劳拉·彼得斯- 2022年12月6日-评论:0

系统良率问题正在取代随机缺陷，成为半导体制造中最先进工艺节点的主要问题，需要更多的时间、精力和成本来实现足够的良率。产量是半导体制造业中最隐秘的话题，但也是最关键的，因为它决定了有多少芯片可以盈利销售。“在老节点上，b…»阅读更多

基于2.5D芯片的SiP系统的成本特性
通过技术文件链接- 2022年11月8日-评论:0

加州大学圣巴巴拉分校的研究人员发表了一篇题为“具有先进封装技术的基于芯片架构的成本意识探索”的技术论文。摘要:“基于芯片的封装系统(SiP)技术通过各种芯片间连接和异构集成提供了更多的设计灵活性。然而，人们不知道如何……»阅读更多

基于交叉杆结构的可扩展光学人工智能加速器
通过技术文件链接- 2022年11月8日-评论:0

华盛顿大学的研究人员发表了一篇名为“使用PCM进行AI加速的可伸缩相干光交叉条架构”的新技术论文。摘要:“光计算最近被提出作为一种新的计算范式，以满足数据中心和超级计算机中未来AI/ML工作负载的需求。然而，到目前为止，提议的实现遭受缺乏sc…»阅读更多

基于内存的网络攻击变得更加复杂，难以检测
通过官约翰- 2022年11月3日-评论:0

存储器正在成为网络攻击的切入点，引发了人们对系统级安全的担忧，因为存储器在电子产品中几乎无处不在，而漏洞很难被发现。黑客瞄准了几乎每一个消费者、工业和商业部门，以及越来越多连接到互联网和相互连接的设备，这种情况还没有结束的迹象。根据……»阅读更多

内存设计如何优化系统性能
通过官约翰- 2022年9月21日-评论:0

数据的指数级增长以及对提高数据处理性能的需求催生了各种处理器设计和封装的新方法，但这也推动了内存方面的巨大变化。虽然底层技术看起来仍然非常熟悉，但真正的转变在于这些内存与系统中处理元素和各种组件的连接方式……»阅读更多

基于hbm的可扩展多fpga量子傅里叶变换仿真器
通过技术文件链接- 2022年7月1日-评论:0

日本东北大学的研究人员发表了一篇题为“使用具有高带宽内存的多fpga实现量子傅里叶变换的可扩展模拟器”的新技术论文。摘要:“量子计算被认为是计算的未来，与传统的数字计算相比，量子计算有望提供指数级的处理能力。然而，目前的量子计算机不能…»阅读更多

保持IC封装的低温
通过劳拉·彼得斯和凯伦·海曼- 2022年6月7日-评论:0

将多个芯片并排放置在一个封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步研究芯片堆叠和更密集的封装以提高性能和降低功耗，他们正在努力解决一系列与热相关的新问题。向先进封装的转变使芯片制造商能够满足对提高带宽、时钟速度和功率密度的需求，以实现高性能…»阅读更多

标准化芯片互连
通过官约翰- 2022年5月23日-意见:0

芯片行业在标准化芯片基础设施方面正在取得进展，为更快、更可预测地集成来自不同供应商的不同功能和特性奠定了基础。从小型、高度专业化的芯片菜单中进行选择的能力，以及为特定应用和用例混合和匹配它们的能力，已经出现了十多年. ...»阅读更多

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