中文 英语

标签:插入器

3D-IC可靠性随温度升高而降低
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月14日-意见:0

3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力，热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始，热就一直是半导体设计中的问题，但在3D封装中处理热问题更具挑战性，因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

3D-IC的计算电磁模拟挑战
通过凯利Damalou- 2022年11月29日-评论:0

当今半导体设计的创新主要由AI/ML、数据中心、自动驾驶汽车和电动汽车、5G/6G和物联网驱动。最近开发的2.5和3D-IC硅封装技术已经超越了上世纪90年代首次将数字、模拟和存储功能结合在一块芯片上的SoC技术。这些……»阅读更多

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论:0

芯片正迅速成为克服摩尔定律减速的手段，但一个接口是否能够将它们全部连接在一起尚不清楚。通用芯片互连快车(Universal Chiplet Interconnect Express，简称UCIe)相信它会起作用，但一些业内人士仍然不相信。至少部分问题是互连标准从未真正完成。即使在今天，协议…»阅读更多

插入器信号完整性有什么不同?
通过凯利Damalou- 2022年10月28日-评论:0

为了在功率、性能、面积和成本方面取得优势，3D-IC架构将电子设计推向了新的极限。在过去的几十年里，硅集成技术和相关器件经历了令人印象深刻的发展。它们的发展鼓励了高性能计算、人工…»阅读更多

哪家铸造厂领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 2022年10月26日-评论:2

数十亿美元的代工领导权争夺战正变得越来越复杂，很难在任何时候确定哪家公司处于领先地位，因为需要权衡的因素太多了。这在很大程度上反映了前沿客户基础的变化，以及对特定领域设计的推动。过去，像苹果这样的公司，谷歌…»阅读更多

异构集成问题和发展
通过埃德·斯珀林- 2022年10月19日-评论:0

从新材料、芯片和互连方案，到涉及如何将芯片物理放入封装、金属化、热循环和互连路径中的寄生等挑战，先进封装领域有了大量的新发展。Promex Industries的首席执行官迪克·奥特(Dick Otte)谈到了这将如何改变芯片设计和制造，以及这些变化将如何展开……»阅读更多

产品设计中的整体3D-IC中间体分析
通过本古- 2022年9月22日-评论

电子设备的小型化趋势以及智能和物联网设备领域的兴起，使得采用芯片组件或3d - ic的异构集成成为小型化和更好互连的可行选择。这种ic的垂直堆叠使下一代复杂的智能设备成为可能，需要高芯片密度和tb带宽。根据f…»阅读更多

保持IC封装的低温
通过劳拉·彼得斯和凯伦·海曼- 2022年6月7日-评论:0

将多个芯片并排放置在一个封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步研究芯片堆叠和更密集的封装以提高性能和降低功耗，他们正在努力解决一系列与热相关的新问题。向先进封装的转变使芯片制造商能够满足对提高带宽、时钟速度和功率密度的需求，以实现高性能…»阅读更多

Chiplets:当前状态
通过安迪Heinig- 2022年5月12日-意见:0

最近几周，在小芯片领域出现了一些有趣的进展。越来越多的基于芯片的产品已经投入市场，特别是在处理器领域。例如，苹果和AMD现在已经在市场上推出了带有芯片的处理器，并且正在大量生产。一方面，这意味着已经建立了足够的生产能力。»阅读更多

为3d - ic做准备
通过埃德·斯珀林- 2022年2月16日-评论

专家:Semiconductor Engineering坐下来讨论3D-IC所需的设计工具和方法的变化，与Ansys 3D-IC总监和产品专家Sooyong Kim;Synopsys产品营销总监Kenneth Larsen;Siemens EDA高级包装解决方案总监Tony Mastroianni;Cadence公司产品管理组总监维奈·帕特瓦汉……»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2022 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu