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标签:桥梁

哪家铸造厂领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 2022年10月26日-评论:2

数十亿美元的代工领导权争夺战正变得越来越复杂，很难在任何时候确定哪家公司处于领先地位，因为需要权衡的因素太多了。这在很大程度上反映了前沿客户基础的变化，以及对特定领域设计的推动。过去，像苹果这样的公司，谷歌…»阅读更多

处理器架构的新方法
通过埃德·斯珀林- 2021年8月26日-评论:0

处理器供应商开始强调微架构的改进和数据移动，而不是流程节点的扩展，这为终端用户试图实现的目标设备获得更大的性能提升奠定了基础。这些变化是对领域特异性的认识，以及根据独特的工作负载调整或适应设计的能力，现在是改进设计的最佳方式。»阅读更多

为先进包装建立动力
通过马克LaPedus- 2020年9月17日-评论:0

半导体行业正在加大在先进封装方面的努力，随着新的复杂芯片设计的出现，这种方法正变得越来越普遍。铸造厂，osat和其他公司正在推出下一波先进的包装技术，如2.5D/3D，芯片和扇出，他们正在开发更多的异国情调的包装技术，承诺提高性能，降低p…»阅读更多

新的架构，更快的芯片
通过Ed Sperling和Ann Steffora Mutschler- 2020年8月31日-评论:0

芯片行业正在多个物理维度和多种架构方法上取得进展，为基于更模块化和异构设计、新的先进封装选项以及至少更多工艺节点的数字逻辑的持续扩展的巨大性能提升奠定了基础。在最近的会议上已经讨论了其中一些变化。我…»阅读更多

下一个高级软件包
通过马克LaPedus- 2020年6月18日-评论:4

封装公司正在准备他们的下一代先进IC封装，为新的和创新的系统级芯片设计铺平道路。这些封装包括新版本的2.5D/3D技术、芯片、扇出甚至晶圆级封装。给定的包类型可能包括几种变体。例如，供应商正在开发使用晶圆和面板的新型扇出封装。一个是……»阅读更多

日益复杂的包装
通过埃德·斯珀林- 2020年5月19日-意见

Synopsys的Rita Horner介绍了先进封装的设计方面，包括目前如何选择工具，在保持低延迟和低功耗的同时集成IP需要考虑什么，为什么在某些方面甚至比最先进的平面芯片设计更复杂，以及工具流程中仍然缺少什么。»阅读更多

2.5D, 3D电源完整性
通过埃德·斯珀林- 2019年3月14日-评论:0

ANSYS首席应用工程师Chris Ortiz专注于2.5D和3D封装中出现的一些常见问题，这些问题在这些封装技术的初始实现中并不明显。这包括如何建立一个电力输送网络，以最大限度地减少芯片之间的耦合，以处理变异性和电力完整性和放置差异…»阅读更多

高级包装困惑
通过埃德·斯珀林- 2018年6月13日-评论:2

先进的包装正在向各个方向发展。越来越多的芯片制造商使用不同的封装选项，封装本身也有更多的选项，所有这些都使用了一系列令人困惑的描述和名称。几年前，市面上基本上有两种选择，3d - ic和2.5D。但随着芯片制造商开始了解难度、成本和收益减少……»阅读更多

未来更便宜的包装选择
通过埃德·斯珀林- 2018年2月5日-评论:0

低成本的包装选择和互连要么正在开发中，要么刚刚商业化，所有这些都可能对先进包装的经济性产生重大影响。到目前为止，公司不采用高级包装的最常见原因是成本问题。目前，硅[getkc id="204" kc_name="interposers"]使一个医疗设备的价格增加了大约30美元。»阅读更多

小芯片越来越受欢迎
通过Ann Steffora Mutschler- 2017年11月6日-评论:0

通过预先验证的芯片构建芯片，作为一种降低成本和缩短异质设计上市时间的方法，开始受到关注。芯片的概念已经出现在图纸上一段时间了，但它更多地被视为一个可能的未来方向，而不是一个必要的解决方案。随着复杂性的上升，这种看法开始改变，尤其是在高级节点……»阅读更多

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