先进的包装要考虑的因素。
克里斯·奥尔蒂斯主要ANSYS应用工程师,主要集中在一些常见的问题出现在2.5 d和3 d的包装,没有明显的这些包装的初始实现技术。这包括从如何构建一个动力输送网络减少芯片之间的耦合处理可变性和电源完整性和位置不同的死,和路由的信号。
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行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
一个处理器的验证是更复杂的比同等规模的ASIC,和RISC-V处理器把这一层复杂性。
更多的数据和密集的设计是光子学打开大门。
薄层光刻胶、线粗糙度和随机缺陷为埃一代的芯片添加新问题。
少低精度等于权力,但标准要求做这项工作。
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
127年初创公司提高2.6美元;数据中心连接,量子计算,和电池吸引大资金。
热失配在异构的设计,不同的用例,可以从加速老化影响翘曲和系统故障。
技术和业务挑战依然存在,但势头正在建设。
新的内存标准增加了巨大的好处,但它仍然是昂贵和复杂。这可能会改变。
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